IBM (Börse Frankfurt: IBM), Infineon (Börse Frankfurt: IFX) und UMC können ab sofort die ersten Halbleiter-Bauelemente auf 0,13-Mikrometer-Basis fertigen. Nach Angaben von Infineon entwickeln bereits zahlreiche Kunden der Chiphersteller Chips auf Basis der neuen Herstellungs-Technologie. Nun haben UMC in Taiwan, Infineon in Europa und IBM in den USA die ersten Produktionslinien mit Integrierten Schaltungen für Logik- und Mixed-Signal-Bausteine umgestellt. Die Auslieferung an die Kunden soll Anfang 2001 beginnen.
Die 0,13-Mikrometer-Technologie von IBM, Infineon und UMC bewältigt die Kombination von Metallisolationsschichten mit besonders geringen Dielektrizitätskonstanten und einer hohen Anzahl von Kupferverdrahtungslagen. Damit werden nach Herstellerangaben die Forderungen nach hoher Geschwindigkeit und geringer Leistungsaufnahme erfüllt. Durch die Isolationsebenen mit geringen Dielektrizitätskonstanten werden Signale schneller weitergeleitet, wodurch angeblich eine potentielle Steigerung der Geschwindigkeit von etwa 30 Prozent gegeben ist.
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