Durchbruch: Chip mit 400mal mehr Transistoren entwickelt

Ein neuer Halbleitertyp ermöglicht es, Chips mit 400mal mehr Transistoren herzustellen, als sie heutzutage in Computern zum Einsatz kommen. Zudem könnten die neuen Prozessoren deutlich billiger als derzeit produziert werden. Diesen „Weltrekord“ teilte der Professor für Elektrotechnik Chenming Hu von der University of California in Berkeley mit.

Das Besondere an dem Halbleiter: Er verändert das Design des „Gate“ des Transistors, der den Stromfluß kontrolliert. Normalerweise ist dieses Gate ein flacher Leiter, der nur eine Seite bedient. Das Team aus Berkeley hat den Leiter nun gegabelt, so daß beide Seiten kontrolliert werden können.

Der Prototyp des „Finfet“ soll im Dezember auf dem International Electronic Devices Meeting in Washington vorgestellt werden. Dort sollen auch weitere Angaben zu dem Projekt gemacht werden, das von der U.S. Defense Advanced Research Project Agency finanziert wurde, kündigte Hu an.

Laut Hu ist das Finfet-Gate 18 Nanometer lang, das entspricht etwa 100 aneinandergereihten Atomen – was wiederum zehnmal kleiner ist als bei herkömmlichen Transistoren. Künftig werde man die Größe auf unter 10 Nanometer drücken können, zeigte sich Hu zuversichtlich.

Die Chipindustrie wartet bereits seit längerem auf einen Durchbruch bei der Verkleinerung von Halbleitern. In den vergangenen drei Jahrzehnten wurden die Chips immer kleiner und leistungsfähiger – man ging von einer Verdopplung der Zahl an Transistoren auf einem Chip alle 18 Monate aus. Dieser Vorgang würde irgendwann an seine physikalischen Grenzen stoßen – wenn nicht ein „Durchbruch“ im Design von Prozessoren neue Wege erlauben würde. Hu erklärte, der Finfet sei solch ein Durchbruch.

Finfet war nach Angaben des Professors bereits im Juli dieses Jahres erstmals gefertigt worden. Man habe aber kein Patent angemeldet, weil man für eine „größtmögliche Verbreitung der Technik “ sorgen wolle. „Wir hoffen, das wird der Mainstream-Transistor der Zukunft“, sagte Hu.