Siemens und Motorola fertigen 300-mm-Wafer

Siemens (Börse Frankfurt: SIE) und Motorola teilen mit, gemeinsam einen Durchbruch in der Chip-Produktion errungen zu haben. Erstmals seien Halbleiter aus 300 Millimeter großen Siliziumscheiben („Wafer“) gefertigt worden. Damit haben die beiden „Semiconductor300“-Partner ihr vor einem Jahr gestecktes Ziel erreicht.

Gegenüber den herkömmlichen 200-Millimeter-Scheiben sparen die neuen Wafer gut 30 Prozent Produktionskosten und bieten Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips.

Das Joint-venture wird im bestehenden Siemens-Halbleiterwerk Dresden untergebracht, in dem zur Zeit 2400 Beschäftigte arbeiten. Dort lassen sich die 300- und 200-Millimeter-Verfahren im direkten Vergleich beurteilen, weil beide eine Halbleiter-Strukturbreite von 0,25 Mikrometer verwenden.

Der Chef des Siemens-Geschäftsgebiets Speicherprodukte, Andreas von Zitzewitz, erklärte, das Werk könnte schob bald um „ein drittes Modul“ erweitert werden. Dafür wären voraussichtlich Investitionen von rund 1,3 Milliarden Dollar nötig.

Zunächst sollen 64-MBit-DRAM-Chips hergestellt werden, bis zum Jahr 2001 könnte dann ein komplett neues Konzept für die Chip-Produktion in Angriff genommen werden, so Sprecher der Unternehmen.

Im Vergleich zu den 16-MBit-Chips, die derzeit in PC-Speichermodulen zum Einsatz kommen, bieten 64-MBit-Bausteine die vierfache Kapazität. Die meisten Speicherchip-Hersteller können bereits derartige Chips produzieren, allerdings nur auf 200-Millimeter-Siliziumscheiben und daher relativ teuer.

Siemens und Motorola bezifferten ihre Forschungs- und Entwicklungskosten auf eine Milliarde Mark.

Kontakt: Siemens, Tel.: 089/63600; Motorola, Tel.: 089/921030