Das USB Implementers Forum will auf der SuperSpeed USB Developers Conference, die am 17. November in San Jose beginnt, die USB-3.0-Spezifikation veröffentlichen. Der neue Standard soll 2009 eingeführt werden. Er verspricht mit 5 GBit/s eine bis zu 10-mal höhere Übertragungsrate als USB 2.0.
USB 3.0, auch SuperSpeed USB genannt, wird von der USB 3.0 Promoter Group entwickelt, der die Unternehmen Hewlett-Packard, Intel, NEC, NXP Semiconductors, Microsoft und Texas Instruments angehören. SuperSpeed USB soll den im Jahr 2000 vorgestellten Standard USB 2.0 ablösen, der heute in fast allen gängigen Computern zum Anschluss externer Geräte verwendet wird.
Bereits im August hatte Intel einen ersten Entwurf von USB 3.0 veröffentlicht, um Chipherstellern und Softwareentwicklern die zügige Implementierung des Standards zu erleichtern. Zuvor hatten AMD, Nvidia und VIA Technologies Intel vorgeworfen, die Spezifikation zurückzuhalten, und mit der Entwicklung eines eigenen Standards gedroht.
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