Qualcomms neuer High-End-Prozessor für Smartphones benötigt wie das Vorgändermodell einen zusätzlichen Chip für 5G-Konnektivität. Der Snapdragon 765 hingegen verfügt über ein vollständiges 5G-Modem. weiter
Es basiert auf aktuellen CPU und GPU-Kernen von ARM. MediaTek integriert zudem ein Dual-SIM-fähiges 5G-Modem sowie einen neuen AI-Chip. Der Dimensity 1000 unterstützt aber auch 120-Hz-Displays und 80-Megapixel-Kameras. weiter
Mitglieder des Standardisierungsgremiums fürchten US-Handelssanktionen. Sie wollen garantieren, dass die RISC-V-Technologien Unternehmen und Bildungseinrichtungen weltweit zur Verfügung stehen. US-Politiker befürchten indes eine Einflussnahme durch China. weiter
Der Prozessor erscheint im kommenden Jahr. Den 64 Kernen, die offenbar 128 Threads ausführen können, stellt AMD 288 MByte Cache zur Seite. Darüber hinaus nennt AMD nur noch eine Leistungsaufnahme von 280 Watt. weiter
Intel steigert seine Produktionskapazität für PC-Prozessoren im zweiten Halbjahr im zweistelligen Bereich. Der Markt wächst laut Intel jedoch schneller als erwartet. Intel betont zudem, dass es zuletzt nicht nur in die 10-Nanometer-Fertigung, sondern auch in die 14-Nanometer-Produktion investiert hat. weiter
Die CPU-Erweiterung ist anfällig für Malware-Angriffe. Sie gibt unter Umständen vertrauliche Informationen preis. Unter Windows lässt sich die Erweiterung mittels Registry- Schlüssel abschalten. weiter
Qualcomm setzt auf vier Hochleistungskerne vom Typ ARM-Cortex-A77. Sie bieten 20 Prozent mehr Leistung als ihre Vorgänger. Auch die neue integrierte Grafikeinheit Adreno 650 soll einen Performanceschub von bis zu 20 Prozent bewirken. weiter
Die neuen Desktop-Prozessoren werden bei TSMC im 7-Nanometer-Verfahren gefertigt. Marktstart ist der 25. November. weiter
Die Prognose für das vierte Quartal enttäuscht indes die Anleger. Sie schicken die AMD-Aktie zumindest im nachbörslichen Handel ins Minus. 1,8 Milliarden Dollar bedeuten für AMD den höchsten Quartalsumsatz seit 2005. weiter
Die Ankündigung gilt für Chips auf Basis der ARM-v8-A-Architektur sowie deren Nachfolger. ARMs Rechtsabteilung stellt den britischen Ursprung der Technologien fest. Damit fallen sie nicht unter das US-Handelsembargo. weiter
Der Gewinn schrumpft jedoch um 6 Prozent auf 6 Milliarden Dollar. Beide Kategorien übertreffen Intels eigene Prognose und auch die Erwartungen von Analysten. Das Umsatzminus der PC-Group beläuft sich auf 5 Prozent. weiter
Das SoC kombiniert acht Rechenkerne mit einer Mali-G77-GPU und einer Neural Processing Unit mit zwei Kernen. Der integrierte Bildverarbeitungschip unterstützt Samsungs neuen 108-Megapixel-Bildsensor. 5G-Funktionalität erhalt der Exynos 990 über das separate Modem Exynos 5123. weiter
Die neuen Xeon-CPUs bringen mehr Leistung für CAD- und 3D-Anwendungen. Die neuen Core-X-Prozessoren sind vor allem deutlich günstiger als ihre Vorgänger. Beim Spitzenmodell beläuft sich der Preisvorteil auf 1000 Dollar. weiter
Das Spitzenmodell erreicht bis zu 4,3 GHz und arbeitet mit 70 MByte Cache. Dabei wird ein TDP-Wert von 65 Watt nicht überschritten. Neu sind auch Ryzen-Pro-Prozessoren der dritten Generation mit integrierter Radeon-Vega-Grafik. weiter
Das SoC wird vermutlich im Galaxy S11 zum Einsatz kommen. Anders als bisherige Lösungen ist für den 5G-Betrieb kein zusätzlicher Chip mehr nötig. Dadurch sinkt die Engergieaufnahme der Geräte. weiter
Der HPE ProLiant DL385 stellt einen neuen Virtualisierungs-Weltrekord auf, während der HPE ProLiant DL325 im Single-Socket-Segment neue Bestwerte erzielt. In den kommenden 18 Monaten plant HPE, die Anzahl der mit AMD EPYC ausgestatteten Produkte im HPE-Portfolio zu verdreifachen. weiter
Mit den AMD-Servern ThinkSystem SR635 und SR655 stellt Lenovo zwei neue Einsockel-Systeme vor. Sie basieren auf dem gerade vorgestellten AMD-Prozessor EPYC 7002. weiter
Damit sollte der neue Mobilprozessor, der vermutlich für das Galaxy Note 10 verwendet wird, im Vergleich zum im 8nm-Verfahren gefertigten Vorgänger energieeffizienter arbeiten. Die grundsätzliche Architektur des SoCs hat Samsung hingegen nicht verändert. weiter
Sie verfügen zum Teil über die neue Grafikeinheit Intel Iris Plus. Sie sind zudem die ersten Prozessoren von Intel, die im 10-Nanometer-Verfahren hergestellt werden. Erste Geräte mit den Ice-Lake-Chips sollen vor Weihnachten in den Handel kommen. weiter
Gegenüber dem Standardmodell bietet die Plus-Variante des Snapdragon 855 höhere CPU- und GPU-Taktfrequenzen. Smartphones mit Snapdragon 855+ sollen in den kommenden Monaten erscheinen. weiter
Für Desktop-PCs bietet AMD insgesamt acht neue Modelle an. Ersten Tests zufolge arbeiten die Chips schneller als ihre Intel-Pendants. Die Ryzen-Modelle mit integrierter Grafik sind ab September erhältlich. weiter
Mike Filippo arbeitet offenbar bereits seit Mai bei Apple. ARM verliert indes einen Lead Chip Architect an den iPhone-Hersteller. Filippo zählt zudem AMD und Intel zu seinen früheren Arbeitgebern. weiter
Beide Unternehmen entwickeln das System-on-a-Chip gemeinsam. Es basiert auf AMDs aktuellen Architekturen Zen 2 und Navi. Außerdem soll eine neue SSD-Technik Ladezeiten nahezu abschaffen. weiter
Die 16-Kern-CPU Ryzen 9 3950X ist das neue Flaggschiff der dritten Ryzen-Generation. Die Grafikkarten AMD Radeon RX 5700 XT und RX 5700 basieren auf der neuen Gaming-Architektur RDNA und kommen aus der 7-Nanometer-Fertigung. weiter
Durch die Akquisition soll einer der zehn weltweit umsatzstärksten Chiphersteller entstehen. Infineon hofft damit auf "Wachstumspotenziale in den Bereichen Automobil, Industrie und Internet der Dinge". Nachdem der hohe Kaufpreis bekannt wird, muss Infineon einen Kursrückgang hinnehmen. weiter
Dank 10-Nanometer-Fertigung sollen die neuen Ice-Lake-Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 18 Prozent schneller als die Vorgängergeneration sein. Die integrierte Grafikeinheit verspricht sogar ein Leistungsplus von 80 Prozent. weiter
Der Chipdesigner empfiehlt die um 20 Prozent performantere CPU Cortex-A77 für Smartphones sowie Notebooks. Mali-G77 basiert als erste GPU auf der Valhall-Architektur. Sie soll High-End-Gaming und maschinelles Lernen auf Mobilgeräten erlauben. weiter
Das neue Top-Modell kostet rund 500 Dollar. Es verfügt über 70 MByte Cache und erreicht bis zu 4,6 GHz im Boost-Modus. Die dritte Ryzen-Generation soll 15 Prozent mehr Instruktionen pro Takt ausführen als ihr Vorgänger. weiter
Die insgesamt vier Anfälligkeiten stellen eine neue Untergruppe von Meltdown und Spectre dar. Betroffen sind die CPU-Generationen Ivy Bridge, Haswell, Skylake und Kaby Lake. Patches stehen unter anderem für Windows-Systeme bereits zum Download bereit. weiter
Die Modelle T495, T495s und X395 sind ähnlich ausgestattete Varianten von ThinkPads mit Intel-Chips. Verbaut sind Mobilprozessoren mit Radeon-Vega-Grafik bis hin zu Ryzen 7 Pro 3700U. AMD steigert kontinuierlich seinen Anteil bei Desktops und Notebooks. weiter
