CPU-Knappheit: Intel räumt anhaltende Lieferprobleme ein

von Stefan Beiersmann

Intel steigert seine Produktionskapazität für PC-Prozessoren im zweiten Halbjahr im zweistelligen Bereich. Der Markt wächst laut Intel jedoch schneller als erwartet. Intel betont zudem, dass es zuletzt nicht nur in die 10-Nanometer-Fertigung, sondern auch in die 14-Nanometer-Produktion investiert hat. weiter

Spezifikationen von Qualcomms Snapdragon 865 durchgesickert

von Stefan Beiersmann

Qualcomm setzt auf vier Hochleistungskerne vom Typ ARM-Cortex-A77. Sie bieten 20 Prozent mehr Leistung als ihre Vorgänger. Auch die neue integrierte Grafikeinheit Adreno 650 soll einen Performanceschub von bis zu 20 Prozent bewirken. weiter

AMD erfüllt die Erwartungen im dritten Quartal

von Stefan Beiersmann

Die Prognose für das vierte Quartal enttäuscht indes die Anleger. Sie schicken die AMD-Aktie zumindest im nachbörslichen Handel ins Minus. 1,8 Milliarden Dollar bedeuten für AMD den höchsten Quartalsumsatz seit 2005. weiter

ARM setzt Geschäftsbeziehung mit Huawei fort

von Stefan Beiersmann

Die Ankündigung gilt für Chips auf Basis der ARM-v8-A-Architektur sowie deren Nachfolger. ARMs Rechtsabteilung stellt den britischen Ursprung der Technologien fest. Damit fallen sie nicht unter das US-Handelsembargo. weiter

Intel meldet Rekordumsatz im dritten Quartal

von Stefan Beiersmann

Der Gewinn schrumpft jedoch um 6 Prozent auf 6 Milliarden Dollar. Beide Kategorien übertreffen Intels eigene Prognose und auch die Erwartungen von Analysten. Das Umsatzminus der PC-Group beläuft sich auf 5 Prozent. weiter

Samsung Exynos 990 bietet 20 Prozent mehr Leistung

von Stefan Beiersmann

Das SoC kombiniert acht Rechenkerne mit einer Mali-G77-GPU und einer Neural Processing Unit mit zwei Kernen. Der integrierte Bildverarbeitungschip unterstützt Samsungs neuen 108-Megapixel-Bildsensor. 5G-Funktionalität erhalt der Exynos 990 über das separate Modem Exynos 5123. weiter

Intel stellt neue Xeon-W- und Core-X-Prozessoren vor

von Stefan Beiersmann

Die neuen Xeon-CPUs bringen mehr Leistung für CAD- und 3D-Anwendungen. Die neuen Core-X-Prozessoren sind vor allem deutlich günstiger als ihre Vorgänger. Beim Spitzenmodell beläuft sich der Preisvorteil auf 1000 Dollar. weiter

AMD kündigt Prozessor-Serie Ryzen Pro 3000 an

von Stefan Beiersmann

Das Spitzenmodell erreicht bis zu 4,3 GHz und arbeitet mit 70 MByte Cache. Dabei wird ein TDP-Wert von 65 Watt nicht überschritten. Neu sind auch Ryzen-Pro-Prozessoren der dritten Generation mit integrierter Radeon-Vega-Grafik. weiter

AMD Epyc: Hewlett Packard Enterprise mit 37 Benchmark-Rekorden

von Kai Schmerer

Der HPE ProLiant DL385 stellt einen neuen Virtualisierungs-Weltrekord auf, während der HPE ProLiant DL325 im Single-Socket-Segment neue Bestwerte erzielt. In den kommenden 18 Monaten plant HPE, die Anzahl der mit AMD EPYC ausgestatteten Produkte im HPE-Portfolio zu verdreifachen. weiter

Lenovo mit zwei AMD-Servern am Start

von Michael Hülskötter

Mit den AMD-Servern ThinkSystem SR635 und SR655 stellt Lenovo zwei neue Einsockel-Systeme vor. Sie basieren auf dem gerade vorgestellten AMD-Prozessor EPYC 7002. weiter

Samsung fertigt Exynos 9825 im 7nm-EUV-Verfahren

von Kai Schmerer

Damit sollte der neue Mobilprozessor, der vermutlich für das Galaxy Note 10 verwendet wird, im Vergleich zum im 8nm-Verfahren gefertigten Vorgänger energieeffizienter arbeiten. Die grundsätzliche Architektur des SoCs hat Samsung hingegen nicht verändert. weiter

Qualcomm stellt Snapdragon 855+ vor

von Kai Schmerer

Gegenüber dem Standardmodell bietet die Plus-Variante des Snapdragon 855 höhere CPU- und GPU-Taktfrequenzen. Smartphones mit Snapdragon 855+ sollen in den kommenden Monaten erscheinen. weiter

AMD Ryzen 3000 und Radeon RX 5700 ab sofort verfügbar

von Kai Schmerer

Für Desktop-PCs bietet AMD insgesamt acht neue Modelle an. Ersten Tests zufolge arbeiten die Chips schneller als ihre Intel-Pendants. Die Ryzen-Modelle mit integrierter Grafik sind ab September erhältlich. weiter

Apple wirbt ARMs führenden CPU-Entwickler ab

von Stefan Beiersmann

Mike Filippo arbeitet offenbar bereits seit Mai bei Apple. ARM verliert indes einen Lead Chip Architect an den iPhone-Hersteller. Filippo zählt zudem AMD und Intel zu seinen früheren Arbeitgebern. weiter

E3: AMD kündigt Ryzen 9 3950X und neue Grafikkarten an

von Bernd Kling

Die 16-Kern-CPU Ryzen 9 3950X ist das neue Flaggschiff der dritten Ryzen-Generation. Die Grafikkarten AMD Radeon RX 5700 XT und RX 5700 basieren auf der neuen Gaming-Architektur RDNA und kommen aus der 7-Nanometer-Fertigung. weiter

Infineon plant Übernahme von Cypress für 9 Milliarden Euro

von Bernd Kling

Durch die Akquisition soll einer der zehn weltweit umsatzstärksten Chiphersteller entstehen. Infineon hofft damit auf "Wachstumspotenziale in den Bereichen Automobil, Industrie und Internet der Dinge". Nachdem der hohe Kaufpreis bekannt wird, muss Infineon einen Kursrückgang hinnehmen. weiter

Intel stellt 10-Nanometer-Prozessoren für Notebooks vor

von Kai Schmerer

Dank 10-Nanometer-Fertigung sollen die neuen Ice-Lake-Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 18 Prozent schneller als die Vorgängergeneration sein. Die integrierte Grafikeinheit verspricht sogar ein Leistungsplus von 80 Prozent. weiter

ARM stellt Cortex-A77 und Mali-G77 vor

von Bernd Kling

Der Chipdesigner empfiehlt die um 20 Prozent performantere CPU Cortex-A77 für Smartphones sowie Notebooks. Mali-G77 basiert als erste GPU auf der Valhall-Architektur. Sie soll High-End-Gaming und maschinelles Lernen auf Mobilgeräten erlauben. weiter

ThinkPad T erstmals mit AMD-Prozessor

von Bernd Kling

Die Modelle T495, T495s und X395 sind ähnlich ausgestattete Varianten von ThinkPads mit Intel-Chips. Verbaut sind Mobilprozessoren mit Radeon-Vega-Grafik bis hin zu Ryzen 7 Pro 3700U. AMD steigert kontinuierlich seinen Anteil bei Desktops und Notebooks. weiter