Der Fix ist Bestandteil des High Sierra 10.13.6 Supplemental Update. Laut Apple fehlt in einer Firmware ein digitaler Schlüssel für das Wärmemanagement. Dieses Problem sei für die Leistungsprobleme verantwortlich gewesen. weiter

Er nutzt einen selbst entwickelten Kern. Die 64-Bit-Chips sind bis zu 3,3 GHz schnell und unterstützen 1 TByte RAM. Ihr Energieverbrauch soll bei 125 Watt liegen. Zu den Partnern von Ampere gehören Microsoft, Lenovo, Oracle, TSMC und Red Hat. weiter

Patches des Betriebssystems allein reichen nicht: Intel bereitet Updates für die meisten seiner betroffenen CPUs vor. Auch Microsoft weist darauf hin, dass neue Firmware für Prozessoren dringend notwendig ist. Noch ist nicht abzusehen, wie sich das auf die Performance auswirkt. weiter

Auf seiner indischen Website listet Intel einen Core i7-8809 G. Der übertaktbare Prozessor integriert eine Grafikeinheit vom Typ Radeon RX Vega M GH. Offenbar gehört der Chip zur Kaby-Lake- und nicht zur Coffee-Lake-Generation. weiter

Es löst den Snapdragon 435 ab. Die Rechen- und Grafikleistung sollen jeweils um 35 Prozent steigen. Qualcomm positioniert den Chip für Smartphones und Tablets in der mittleren Preisklasse. Er unterstützt LTE, USB 3.0, Dual-Kameras und die Schnellladetechnik Quick Charge 3.0. weiter

Sie verfügen über Premium-Funktionen von Qualcomms Flaggschiff-Prozessoren wie Bluetooth 5, Quick Charge 4 und Support für 24-Megeapixel-Kameras. Der Snapdragon 660 ist zudem der erste Mittelklasse-Chip, der auf Qualcomms CPU-Kern Kryo basiert. Er soll 20 Prozent mehr Leistung bieten als der Vorgänger Snapdragon 653. weiter

Asus bringt einen Mini-PC nach dem bekannten Vorbild Raspberry Pi und rüstet ihn mit einem ARM-RK3288-Prozessor und Debian-Linux aus. Im Vergleich zum Raspberry Pi ist das "Tinker Board " mit einem Preis von gut 60 Dollar zwar etwas teurer, dafür aber auch leistungsstärker. weiter

Die südkoreanischen Wettbewerbshüter beschuldigen Qualcomm bei der Lizenzierung und dem Verkauf seiner Modem-Chips mit unfairen Methoden gearbeitet zu haben. Der US-Hersteller soll Gerätehersteller gezwungen haben, beim Kauf der Qualcomm-Modem-Chips auch zahlreiche, für die gewünschten Funktionen nicht erforderliche, Lizenzen mit zu erwerben. weiter

Der Hersteller hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten AP für Wearables in 14nm-FinFET-Technologie begonnen. Der neue Exynos 7 Dual 7270 bietet Connectivity-Funktionen und LTE-Modem auf einem Chip. Für Gerätehersteller steht eine Referenzplattform zur Verfügung. weiter

Es ist Samsungs zweiter Smartphone-Prozessor, der in 14-nm-FinFET-Technik hergestellt wird. Der Exynos 8 Octa soll 30 Prozent mehr Leistung bieten als sein Vorgänger. Das integrierte LTE-Modem erreicht laut Samsung bis zu 600 MBit/s im Downstream. weiter