Bericht: TSMC steigt bei Intels Chipfertigung ein

Intel und Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) haben eine Vorabvereinbarung zur Gründung eines Joint Ventures getroffen. Der taiwanische Auftragsfertiger soll, wie Reuters unter Berufung auf The Information berichtet, künftig die US-Chipfertigung von Intel betreiben.

TSMC wird den Quellen von The Information zufolge einen Anteil von 20 Prozent an dem neuen Unternehmen erhalten. Damit würde TSMC seine Position als weltweit größter Auftragsfertiger für Halbleiter festigen.

Zu der Vereinbarung soll es demnach auch auf drängen der US-Regierung gekommen sein. Das Weiße Haus und das Handelsministerium sollen sich bei beiden Unternehmen für eine Vereinbarung eingesetzt haben, um die anhaltende Krise bei Intel zu lösen. Für eine Stellungnahme standen beide Firmen laut Reuters nicht zur Verfügung.

Im März berichtete Reuters über Gespräche von TSMC mit Nvidia, AMD und Broadcom über eine Beteiligung an dem Joint Venture für den Betrieb von Intels Chipfabriken. Der unter dem im Dezember abberufenen Intel-CEO Pat Gelsinger eingeleitete Plan, Intels Produktionskapazitäten aufzubauen und mit einem eigenen Foundry-Geschäft auch gegen TSMC anzutreten, hatte nicht den gewünschten Erfolg gezeigt – und letztlich zu Gelsingers Abgang geführt. Ob der Einstieg TSMCs in Intels Chipfertigung die erhoffte Kehrtwende bringt, bleibt abzuwarten.