Intel hat die ersten Kunden für seine neues Foundry-Geschäft bekannt gegeben. Die neue hauseigene Chipfertigung werden demnach unter anderem Qualcomm und Amazon Web Services nutzen. Darüber hinaus stellte Intel auch seine Prozess- und Gehäusetechnologie-Roadmap vor, die die Produktentwicklung bis 2025 vorantreiben soll.
„Aufbauend auf Intels unbestrittener Führungsposition im Bereich Advanced Packaging beschleunigen wir unsere Innovations-Roadmap, um sicherzustellen, dass wir bis 2025 auf einem klaren Weg zur Prozessleistungsführerschaft sind“, sagte Intel-CEO Pat Gelsinger während eines Webcasts. „Die heute vorgestellten Innovationen werden nicht nur die Produkt-Roadmap von Intel ermöglichen, sondern auch für unsere Foundry-Kunden von entscheidender Bedeutung sein.“
Qualcomm wird Intels kommende 20A-Prozesstechnologie verwenden, die voraussichtlich 2024 anlaufen wird. Intel 20A wird auf zwei neuen Technologien basieren: RibbonFET und PowerVia. RibbonFET ist die erste neue Transistorarchitektur von Intel seit FinFET im Jahr 2011. Sie sorgt für schnellere Transistorschaltgeschwindigkeiten. PowerVia ist Intels branchenweit erste Implementierung der Rückseitenstromversorgung, die die Signalübertragung optimiert, indem sie die Stromzuführung auf der Vorderseite des Wafers überflüssig macht. AWS wird indes der erste Kunde sein, der die Packaging-Lösungen von Intel Foundry Services nutzt.
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