Materialkosten des iPhone 6S betragen 211 Dollar

Sie liegen deutlich über denen des iPhone 6. Das 3D-Touch-Display belastet die Kalkulation von IHS mit 52,50 Dollar. Es ist damit mehr als doppelt so teuer wie der A9-Prozessor. Für 16 GByte NAND-Flash-Speicher soll Apple sogar nur 5,50 Dollar bezahlen.

IHS hat seine Schätzung der Materialkosten der neuen iPhone-Generation veröffentlicht. Wie Recode berichtet, soll Apple für die Bauteile des iPhone 6S insgesamt 211,50 Dollar ausgeben. Das iPhone 6S Plus ist mit 236 Dollar demnach fast 25 Dollar teurer als das iPhone 6S.

iPhone 6S (links) und 6S Plus sind ab 25. September erhältlich (Bild: Apple).Das teuerste Einzelteil ist das 3D-Touch-Display, das die Kalkulation des iPhone 6S Plus mit 52,50 Dollar belastet, gefolgt von Apples A9-Prozessor mit 22 Dollar, den von SK Hynix gelieferten 2 GByte LPDDR4-RAM mit 17 Dollar und Qualcomms Baseband-Chip mit 13 Dollar.

Für 16 GByte NAND-Flash-Speicher zahlt Apple indes nur 5,50 Dollar. Das Bluetooth/WLAN-Modul sowie den Akku kauft es für 6 Dollar beziehungsweise 4,50 Dollar ein. Für die beiden Kameras der neuen Apple-Smartphones ermittelt IHS dem Bericht zufolge indes Kosten von 22,50 Dollar. Andere mechanische und elektro-mechanische Bauteile sollen zusammen 42 Dollar kosten, die verschiedenen Sensoren sowie der Audiochip und der NFC-Controller zusammen 18 Dollar.

Hinzu kommen 4,50 Dollar für den Zusammenbau der einzelnen Komponenten, woraus sich Fertigungskosten in Höhe von 216 Dollar für das iPhone 6S und 240,50 Dollar für das iPhone 6S Plus ergeben. Damit sind die neuen iPhones deutlich teurer als ihre Vorgänger, für die IHS im vergangenen Jahr Fertigungskosten von 200 beziehungsweise 216 Dollar ermittelt hatte. Die Kosten des iPhone 6 lagen trotz des höher auflösenden Displays nur 5 Dollar über denen des iPhone 5S.

In der Kalkulation von IHS fehlen allerdings sämtliche Ausgaben für Forschung und Entwicklung, Marketing und Vertrieb sowie mögliche sonstige Kosten, weswegen es nicht möglich ist, Rückschlüsse auf einen möglichen Ertrag zu ziehen. Klar ist allerdings, dass der Ertrag bei den Varianten mit mehr Hauptspeicher steigt. Das iPhone 6S mit 64 GByte Speicher ist hierzulande 110 Euro teurer als das Modell mit 16 GByte Speicher. Zumindest laut der Kalkulation von IHS betragen die zusätzlichen Kosten aber nur rund 16,50 Dollar – davon ausgehend, dass die Nebenkosten wie Forschung und Entwicklung bei beiden Modellen gleich sind.

IHS berücksichtigt jedoch nicht, dass Apple einzelne Bauteile seiner Smartphones von verschiedenen Herstellern bezieht. Wie AppleInsider berichtet, hat Chipworks herausgefunden, dass neben Samsung auch TSMC den A9-Chip für iPhone 6S und iPhone 6S Plus fertigt. Während Samsung seine Chips mit einer Strukturbreite von 14 Nanometern produziere, setzte TSMC weiter auf ein 16-Nanometer-Verfahren. Als Folge sei der Prozessor aus Samsungs Produktion rund 10 Prozent kleiner als der TSMC-Chip. Der Einsatz von weniger Material sollte es Samsung erlauben, zumindest günstiger zu fertigen als TSMC. Ob Apple den Prozessor aber tatsächlich zu unterschiedlichen Preisen einkauft, ist nicht bekannt.

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Themenseiten: Apple, IHS, Marktforschung, Smartphone, iPhone

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3 Kommentare zu Materialkosten des iPhone 6S betragen 211 Dollar

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  • Am 30. September 2015 um 15:45 von M@tze

    „Während Samsung seine Chips mit einer Strukturbreite von 14 Nanometern produziere, setzte TSMC weiter auf ein 16-Nanometer-Verfahren. Als Folge sei der Prozessor aus Samsungs Produktion rund 10 Prozent kleiner als der TSMC-Chip.“ Wie muss ich mir das dann im Handy vorstellen? Da wird ja jeder Millimeter ausgenutzt und dann habe ich in einem Teil der iPhones einfach „ungenutzten“ Platz, weil der Chip kleiner ist?

    • Am 30. September 2015 um 17:42 von Chris v.D.

      Nein, es bedeutet nur, dass weniger Platz auf dem Silizium Waver (die so teuer sind) benötigt wird. Also mehr Chips auf einen Waver passen. Das „housing“ um den Chip bleibt dabei identisch. Er muss ja mit dem Bestücker auf daß gleiche Platinen Layout.

      • Am 1. Oktober 2015 um 9:55 von M@tze

        Ah, danke für die Info! Das dann mehr Chips auf einen Waver passen, war mir klar. Ich dachte nur, dass dann auch „Housing“ kleiner ausfällt und konnte mir nicht vorstellen wie die das dann mit dem internen Layout hinbekommen. Aber wenn der komplette Chip gleich groß bleibt, nur das „Silizium“ innen kleiner ausfällt macht das natürlich keine Probleme.

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