Categories: ForschungInnovation

Tausendmal schneller als Flash: Intel und Micron präsentieren neue Speichertechnik

Intel und Micron habe eine neue Speichertechnik namens 3D XPoint vorgestellt. Dabei handelt es sich um einen nichtflüchtigen Speicher, der tausendmal schneller sein soll als die heute für die meisten Speicherkarten wie auch Solid State Drives verwendete NAND-Technik. Eine Besonderheit ist, dass 3D XPoint ohne Transistoren auskommt.

Die neue Technik soll aber nicht nur schneller, sondern auch tausendmal haltbarer sein als heutige NAND-Lösungen. Intel und Micron versprechen zudem eine bis zu zehnmal höhere Dichte als bei DRAM. 3D XPoint kann auch als Hauptspeicher (RAM) für Computer eingesetzt werden. „Die 3D XPoint Technologie stellt einen wichtigen Durchbruch in der Speicherfertigung dar und bildet die erste neue Speicherkategorie seit der Einführung von NAND-Flash im Jahr 1989“, teilen Intel und Micron mit.

Während NAND-Flash Bits durch unterschiedliche Spannungsniveaus in einer Zelle speichert, basiert 3D XPoint auf der Veränderung des Widerstands. Die Speicherzellen werden zudem in mehreren Lagen in einer 3D-Struktur angeordnet. Die ersten 3D-Xpoint-Speicher haben eine Kapazität von 128 GBit pro Die, die in zwei Speicherschichten abgelegt werden. „Zukünftige Generationen der 3D XPoint Technologie werden mehr Speicherschichten umfassen und in Ergänzung zu einem verbesserten lithografischen Verfahren die Kapazität des Systems weiter erhöhen“, heißt es in einer Pressemitteilung.

Laut Intel Vice President Rob Crooke wird 3D XPoint anfänglich über PCI Express (PCIe) an einen Computer angebunden, da dies derzeit die schnellste verfügbare Schnittstelle sei. Allerdings sei PCIe nicht in der Lage, das Potenzial der neuen Technik vollständig auszureizen. Es werde also eine neue Technik benötigt, die wiederum möglicherweise eine vollständig neue Mainboard-Architektur erfordere.

Beide Firmen haben bereits mit der Fertigung von 3D-Xpoint-Speicher begonnen. Ausgewählte Kunden sollen noch dieses Jahr erste Muster erhalten. Intel und Micron arbeiten zudem an den ersten auf der neuen Technologie basierenden Produkten. Sie sollen irgendwann im kommenden Jahr verfügbar sein.

[mit Material von Rachel King, ZDNet.com, und Dong Ngo, News.com]

Stefan Beiersmann

Stefan unterstützt seit 2006 als Freier Mitarbeiter die ZDNet-Redaktion. Wenn andere noch schlafen, sichtet er bereits die Nachrichtenlage, sodass die ersten News des Tages meistens von ihm stammen.

Recent Posts

Was macht attraktive Onlineshops und Co. in den Augen von Kunden aus?

Onlineshopping ähnelt zunehmend einem persönlichen Einkaufserlebnis in einem Offline-Geschäft. Mittlerweile haben Unternehmen reichliche Erfahrungen sammeln…

18 Stunden ago

Intel übertrifft die Erwartungen im vierten Quartal

Der Umsatz steigt auf 19,5 Milliarden Dollar. Es ist der höchste Quartalsumsatz in der Geschichte…

2 Tagen ago

Android-Apps unter Windows 11: Microsoft kündigt Betatest für Februar an

Microsoft realisiert die Funktion in Zusammenarbeit mit Intel und Amazon. Eigentlich sollte Windows 11 schon…

2 Tagen ago

Gartner: CO2-Emissionen von Hyperscalern beeinflussen Cloud-Einkauf

Nachhaltigkeitsinvestitionen werden zunehmen, da Umwelt-, Sozial- und Governance-Faktoren (ESG) die Berichterstattung der Unternehmen verändern.

2 Tagen ago

US-Handelsministerium: Chipkrise zieht sich bis ins zweite Halbjahr 2022

Ein Grund für die anhaltende Knappheit ist die weiterhin hohe Nachfrage. Ereignisse wie die Corona-Pandemie…

3 Tagen ago

Android-Malware stiehlt Geld und löscht Daten

Der Trojaner BRATA nimmt inzwischen auch Nutzer in den USA und Spanien ins Visier. Er…

3 Tagen ago