iPhone 6 zerlegt: Innenansichten des neuen Apple-Smartphones
![Mainboard: Laut iFixit verwendet Apple für das iPhone 6 folgende Komponenten: Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM, Qualcomm MDM9625M LTE Modem, Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD Avago A8020 High Band PAD, Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs, TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module, InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope, Accelerometer combo, SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash, Murata 339S0228 Wi-Fi Module, Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC, Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller, NXP LPC18B1UK, ARM Cortex-M3 Microcontrollers (auch als M8 Motion Koprozessor bekannt), NXP 65V10 NFC module + Secure Element (wahrscheinlich mit NXP PN544 NFC), Qualcomm WTR1625L RF Transceiver, Qualcomm PM8019 power management IC, Texas Instruments 343S0694 touch transmitter, AMS AS3923 boosted NFC tag front end</br>Bild: <a href=\"http://www.techrepublic.com/pictures/cracking-open-the-apple-iphone-6/\" target=\"_blank\" title=\"Cracking Open the Apple iPhone 6\">TechRepublic</a>](https://www.zdnet.de/wp/wp-content/uploads/gallery/iphone-6-zerlegt/iphone-6-10c-mainboard.jpg "Mainboard: Laut iFixit verwendet Apple für das iPhone 6 folgende Komponenten: Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM, Qualcomm MDM9625M LTE Modem, Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD Avago A8020 High Band PAD, Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs, TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module, InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope, Accelerometer combo, SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash, Murata 339S0228 Wi-Fi Module, Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC, Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller, NXP LPC18B1UK, ARM Cortex-M3 Microcontrollers (auch als M8 Motion Koprozessor bekannt), NXP 65V10 NFC module + Secure Element (wahrscheinlich mit NXP PN544 NFC), Qualcomm WTR1625L RF Transceiver, Qualcomm PM8019 power management IC, Texas Instruments 343S0694 touch transmitter, AMS AS3923 boosted NFC tag front end</br>Bild: <a href=\\"http://www.techrepublic.com/pictures/cracking-open-the-apple-iphone-6/\\" target=\\"_blank\\" title=\\"Cracking Open the Apple iPhone 6\\">TechRepublic</a>")
iPhone 6 zerlegt: Innenansichten des neuen Apple-Smartphones
Mainboard: Laut iFixit verwendet Apple für das iPhone 6 folgende Komponenten: Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM, Qualcomm MDM9625M LTE Modem, Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD Avago A8020 High Band PAD, Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs, TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module, InvenSense MP67B 6-axis Gyroscope, Accelerometer combo, SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash, Murata 339S0228 Wi-Fi Module, Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC, Broadcom BCM5976 Touchscreen Controller, NXP LPC18B1UK, ARM Cortex-M3 Microcontrollers (auch als M8 Motion Koprozessor bekannt), NXP 65V10 NFC module + Secure Element (wahrscheinlich mit NXP PN544 NFC), Qualcomm WTR1625L RF Transceiver, Qualcomm PM8019 power management IC, Texas Instruments 343S0694 touch transmitter, AMS AS3923 boosted NFC tag front endBild: TechRepublic
Neueste Kommentare
Noch keine Kommentare zu iPhone 6 zerlegt: Innenansichten des neuen Apple-Smartphones
Kommentar hinzufügenVielen Dank für Ihren Kommentar.
Ihr Kommentar wurde gespeichert und wartet auf Moderation.