Neue AMD-CPUs: Phenom II X4 910, 810 und X3 720 im Test


Mit der Vorstellung der neuen 45-Nanometer-Prozessoren herrscht nun wieder Wettbewerb im Markt. Im High-End-Segment herrscht zwar derzeit unangefochten der Core i7, doch im wesentlich größeren Markt von CPUs der unteren und mittleren Preiskategorie kann AMD nun wieder mitreden.

Besonders die Triple-Core-Chips überzeugen durch ein sehr gutes Preisleistungsverhältnis. So kann der Phenom II X3 720 den Intel Core 2 Duo 8500 in vielen Benchmarks schlagen. Und das zu einem attraktiveren Preis.

In produktionstechnischer Hinsicht erreicht AMD nicht die Effizienz von Intel. Die Core-2-Duo-Prozessoren der E8x00-Serie benötigen bei 410 Millionen Transistoren lediglich eine Chipfläche von 107 mm2, während AMDs Dreikern-Chip der Phenom-II-Reihe genauso viel Waferfläche benötigen wie die teureren Quad Cores. Das liegt daran, dass AMD die Chips nicht mit einem gesonderten Fertigungsverfahren produziert, sondern lediglich einen Kern der Phenom-X4-Chips deaktiviert. Somit ist die Herstellung eines Dreikern-Prozessors mit einer Chipfläche von 258 mm2 deutlich teurer als die eines Core-2-Duo-Prozessors mit 107 mm2. Intel hat also noch viel Luft in Sachen Preisgestaltung.

Aktuelle 45-Nanometer-Prozessoren
Prozessor AMD Phenom II Intel Core i7 Intel Core 2 Quad 8000er- und 9000er-Serie Intel Core 2 Duo E8000er-Serie
Herstellungsprozess 45 nm 45 nm 45 nm 45 nm
L1-Cache 128 KByte pro Kern 64 KByte pro Kern 64 KByte pro Kern 64 KByte pro Kern
L2-Cache 512 KByte pro Kern 256 KByte pro Kern 2 x 3 MByte, 2 x 4 MByte oder 2 x 6 MByte 6 MByte
L3-Cache 4 oder 6 MByte 8 MByte kein L3-Cache kein L3-Cache
Transistoranzahl 758 Millionen 731 Millionen 456 Millionen (6 oder 8 MByte L2-Cache) oder 820 Millionen (12 MByte L2-Cache) 410 Millionen
Chipfläche 258 mm2 263 mm2 164 mm2 (6 oder 8 MByte L2-Cache) oder 214 mm2 (12 MByte L2-Cache) 107 mm2

Themenseiten: Chipsätze, Client & Desktop, Nvidia, Shanghai

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