Infineon: Erste Muster von HSDPA-Chip verfügbar

Infineon hat die Verfügbarkeit erster Muster seines neuesten Basisband-Prozessors für HSDPA-Mobiltelefone bekannt gegeben sowie die zweite Generation seiner Plattform für niedrigpreisige Handys vorgestellt.

Der S-Gold 3H bietet HSDPA-Datenraten von bis zu 7,2 MBit/s und ist das Herz nächsten Infineon-Multimediaplattform MP-EH (Multimedia-Plattform-EDGE HSDPA). Weitere Bestandteile sind ein Energiemanagement-Chip SM-Power3, ein HF-Sender-Empfänger Smarti 3GE, der Frequenzanforderungen der Übertragungsstandards GSM, EDGE und WCDMA unterstützt, die Einchip-Lösung „Bluemoon Unicellular“ für Bluetooth, die Einchip-Lösung „Hammerhead“ für A-GPS zur Positionsbestimmung sowie ein WLAN-Chip mit geringer Leistungsaufnahme, genannt „Wildcard LP“.

Der ebenfalls neue Chip E-Goldvoice ist das Herz der zweiten Generation von Infineon für niedrigpreisige Mobiltelefone. Er integriert Basisband-Prozessor, Hochfrequenz-Sender-Empfänger, SRAM-Speicher und das Energiemanagement. E-Goldvoice ist laut Infineon der aktuell am höchsten integrierte GSM-Chip. Er bringt die Elektronik für ein Basis-Mobiltelefon auf knapp vier Quadratzentimetern unter.