VIA hat den nach eigenen Angaben weltweit ersten USB-3.0-Hub vorgestellt. Bei dem VIA VL810 SuperSpeed genannten Controller handelt es sich um eine Single-Chip-Lösung, die die hohen Transferraten des USB-3.0-Standards unterstützen soll.
Der VIA VL810 ermöglicht die gleichzeitige Nutzung von bis zu vier weiteren USB-3.0-Geräten an einem USB-Host-Anschluss. Der Controller ist abwärtskompatibel zu den älteren USB-Spezifikationen High-Speed (480 MBit/s), Full-Speed (12 MBit/s) und Low-Speed (1,5 MBit/s).
USB 3.0 bietet maximale Transferraten von bis zu 5 GBit/s (600 MByte/s), was dem zehnfachen Datendurchsatz von USB 2.0 entspricht. Darüber hinaus unterstützt der neue Standard Full-Duplex-Übertragungen, also den gleichzeitigen Upload und Download mit derselben Geschwindigkeit.
VIA wird den VIA VL810 auf der Consumer Electronics Show in Las Vegas ab 7. Januar demonstrieren. Erste Motherboards von VIA mit dem Hub-Controller sollen im Lauf des Jahres in den Handel kommen. Bis zum Erscheinen entsprechender Platinen können USB-3.0-Anschlüsse über Erweiterungskarten nachgerüstet werden.
Bisher sind erst wenige Endgeräte mit USB-3.0-Anschluss verfügbar. Buffalo hat Ende November mit der Auslieferung von USB-3.0-Festplatten begonnen. Darüber hinaus haben PQI und Super Talent USB-Sticks mit dem neuen Verbindungsstandard angekündigt.
VIA zeigt auf der CES einen USB-3.0-Hub-Controller, der einen USB-Host um vier Anschlüsse erweitert (Bild: VIA).
