Patentweltmeister IBM (Börse Frankfurt: IBM) wird noch diese Woche mit genauen Angaben zu einer neuen Chip-Technologie an die Öffentlichkeit gehen. Die neue Technik soll für noch kleinere und kompaktere Prozessoren für den Einsatz in Mobiltelefonen sorgen.
Sprecher von Big Blue kündigten vorab an, das neue Verfahren nutze Elektronenstrahlen statt Lichtwellen, um Leiterbahnen zu stanzen. Damit könnten die Abstände weiter verringert werden. Die neue Technik sei in Zusammenarbeit mit Nikon entwickelt worden.
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