Das neue Werk baut Chips für die Automobilindustrie und soll Mitte 2009 die Produktion aufnehmen. Eine Gesamtinvestition von rund 550 Millionen Euro ergibt etwa 800 neue Arbeitsplätze.
Die Bosch-Gruppe investiert rund 550 Millionen Euro in den Bau einer neuen 200-Millimeter-Halbleiterfertigung am Standort Reutlingen bei Stuttgart. Mit dem Bau der Anlage soll im Herbst 2007 begonnen werden. Der Fertigungsanlauf ist für Mitte 2009 geplant.
Die Anlage hat eine Gesamt-Kapazität von bis zu 1000 Wafern pro Tag. Das entspricht einer täglichen Produktionsmenge von bis zu einer Million Mikro-Chips. "Mit dieser hohen Einzelinvestition in modernste Fertigungstechnik stärken wir langfristig unser internationales Automobilelektronik-Geschäft. Gleichzeitig ist diese Entscheidung ein positives Signal für den Standort Deutschland und für den Großraum Stuttgart", sagte Franz Fehrenbach, Vorsitzender der Bosch-Geschäftsführung. Bosch ist bereits seit zehn Jahren mit einer 150-Millimeter-Halbleiterproduktion in Reutlingen vertreten. Der Standort verfügt daher über umfangreiches Know-how und eine gute Infrastruktur.
Die Halbleiter- und Mikromechanik-Chips aus Reutlingen werden vor allem in der Automobilindustrie eingesetzt. Sie sind als Bauelemente in Steuergeräten das "zentrale Nervensystem" für zahlreiche Funktionen im Fahrzeug. Dazu zählen elektronische Sicherheitssysteme wie ABS, ESP oder Airbags, verbrauchsgünstige und saubere Motoren mit elektronischem Motormanagement oder moderne Fahrerassistenz-Systeme.
In einem Automobil der Mittel- bis Luxusklasse sind durchschnittlich zwischen 100 und 200 anwendungsspezifische Mikrochips eingebaut. "Wir rechnen damit, dass der Halbleiter-Markt für Automobil-Anwendungen mittelfristig um rund zehn Prozent pro Jahr wächst", sagte Dr. Bernd Bohr, Bosch-Geschäftsführer und Vorsitzender des Unternehmensbereichs Kraftfahrzeugtechnik. Darüber hinaus erschließt das Unternehmen über die kürzlich gegründete Tochtergesellschaft Bosch Sensortec zusätzliche Vertriebskanäle, insbesondere in die Unterhaltungselektronik.
Insgesamt entstehen in der neuen 200-Millimeter-Halbleiterfertigung bis zum Jahr 2012 rund 800 Arbeitsplätze. Den Bedarf an qualifizierten Arbeitskräften wird das Unternehmen weitgehend intern abdecken können - vor allem über Mitarbeiter aus dem nahe gelegenen Betriebsteil Rommelsbach.
Nach der Entscheidung von Volkswagen, zwischen 2007 und 2012 schrittweise anstelle von so genannten Pumpe-Düse-Systemen nur noch Common-Rail-Dieseleinspritzsysteme zu verwenden, waren dort alle 620 Arbeitsplätze gefährdet. Mit dem Aufbau der Halbleiter-Fertigung kann Bosch einem Großteil der Mitarbeiter aus Rommelsbach bei entsprechender Eignung einen neuen Arbeitsplatz wenige Kilometer entfernt anbieten. "In Reutlingen haben wir gemeinsam mit den Arbeitnehmervertretern eine für alle Seiten tragfähige Lösung entwickelt", sagte Bohr.
In der neuen Halbleiterfertigung wird im so genannten "Voll-Conti"-Betrieb an mehr als 350 Tagen im Jahr gearbeitet - das heißt sieben Tage die Woche, 24 Stunden am Tag. Um die Wettbewerbsfähigkeit zu gewährleisten, wurden unter anderem Vereinbarungen zu flexiblen Arbeitszeiten getroffen.
Darüber hinaus sollen den Mitarbeitern aus Rommelsbach in den kommenden Jahren vereinzelt Arbeitsplätze in einem anderen Bereich oder an einem anderen Bosch-Standort in der Region angeboten werden. Parallel wird voraussichtlich bis zum Jahr 2009 die Produktion von Pumpe-Düse-Systemen im Werksteil Rommelsbach schrittweise zurückgefahren. An den weiteren Pumpe-Düse-Standorten von Bosch in Stuttgart-Feuerbach, Rodez (Frankreich) und Bursa (Türkei) werden die konkreten Auswirkungen der VW-Entscheidung derzeit noch geprüft und mögliche Ersatzbeschäftigungen diskutiert. Eine vollständige Kompensation der Arbeitsplätze an allen Standorten wird aber voraussichtlich nicht möglich sein. Bosch ist derzeit in fortgeschrittenen Gesprächen mit Volkswagen über Folgeaufträge für Common-Rail-Dieseleinspritzsysteme.
Die neue 200-Millimeter-Wafer-Fertigung in Reutlingen wird im Wesentlichen auf den "Smart Power Process" ausgerichtet. Integrierte Schaltungen in dieser Technik vereinen auf einem Chip hochempfindliche Signal-Verarbeitung ebenso wie Hochstromschaltungen zur Steuerung leistungsstarker Aktoren. Diese müssen auch unter besonders harten thermischen und mechanischen Belastungen im automobilen Betrieb zuverlässig funktionieren. Die angewendete Technik arbeitet dabei mit feinsten Strukturen, die auf die Chips gebracht werden.
In der ersten Stufe betragen die Strukturbreiten 0,35 Mikrometer. Später plant Bosch, die Strukturbreiten noch einmal auf 0,18 Mikrometer zu halbieren. Diese Präzision stellt technologisch höchste Ansprüche an die Fertigungstechnik. Darüber hinaus sollen in der 200-Millimeter-Wafer-Fertigung auch zukünftige MEMS-Technologien anlaufen - das sind mikromechanische Sensoren, die vor allem im Automobil sowie auch in Mobiltelefonen, Taschencomputern oder Spielekonsolen eingesetzt werden. Damit sichert sich Bosch auch langfristig die modernste Fertigungstechnologie auf diesem Wachstumsmarkt.
Reutlingen ist Sitz des Bosch-Geschäftsbereichs Automobilelektronik und dessen wichtigster Entwicklungs- und Fertigungsstandort für eine Vielzahl von elektronischen Komponenten. Im weltweiten Fertigungsverbund hat der Standort große Bedeutung als Pilotwerk für innovative Produkte wie zum Beispiel Fahrerassistenzsysteme. Insgesamt beschäftigt Bosch in Reutlingen an drei Standorten rund 7000 Mitarbeiter, darunter 240 Lehrlinge in der technisch-gewerblichen und kaufmännischen Ausbildung.