Samsung soll Apple jährlich mit 100 Millionen OLED-Paneln beliefern

von Björn Greif

Die Displays sind laut Hankyung für den Einsatz im iPhone 7S vorgesehen. Der Zuliefervertrag hat demnach ein Volumen von 2,6 Milliarden Dollar. Um ihn zu erfüllen, muss Samsung seine Fertigungskapazitäten ausbauen, wofür es angeblich insgesamt 8,7 Milliarden Dollar ausgeben will. weiter

Samsung beginnt mit Massenproduktion von 18-Nanometer-DDR4-DRAM

von Björn Greif

Der neue 8-GBit-DDR4-Speicher erreicht Datenraten von bis zu 3200 MBit/s. Damit arbeitet er laut Hersteller 30 Prozent schneller als die im 20-Nanometer-Verfahren gefertigte Vorgängergeneration. Zugleich soll der Stromverbrauch 10 bis 20 Prozent geringer ausfallen. weiter

AMD stellt HPC-Grafikkarte FirePro S9300 x2 vor

von Björn Greif

Das Dual-GPU-Modell bietet insgesamt 8 GByte High Bandwidth Memory und eine maximale Speicherbandbreite von 1 TByte/s. Es übertrifft damit Nvidias aktuelles Spitzenmodell Tesla K80. Gleiches gilt auch für die Leistung bei einfacher Genauigkeit, die 13,9 Teraflops beträgt. weiter

Intel verabschiedet sich von „Tick-Tock“-Strategie

von Bernd Kling

Tick-Tock sah im Jahreswechsel eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vor - künftig schließt sich Optimierung als dritte Produktphase an. Der Chiphersteller nennt das neue Modell "Process-Architecture-Optimization". Kaby Lake kommt als dritter Prozessor aus der 14-nm-Fertigung, bevor 2017 die 10-nm-Fertigung anläuft. weiter

AMD XConnect ermöglicht Anschluss externer Grafikkarten via Thunderbolt 3

von Bernd Kling

Die externe Grafik kann das interne Display eines Notebooks ansprechen oder einen an die Karte angeschlossenen Monitor. Die Lösung erfordert ein aktives Thunderbolt-Kabel für die ausreichende Bandbreite und ermöglicht Hotplugging. Für den Einsatz hat AMD die meisten seiner High-End-Grafikkarten qualifiziert. weiter

ARM stellt Cortex-A32 für IoT vor

von Florian Kalenda

Es handelt sich um einen 32-Bit-Chip, aber mit dem Befehlssatz ARMv8. Er skaliert auf bis zu vier Kerne. Eine in 28 Nanometer gefertigte Single-Core-Einheit mit 100 MHz Takt ist nur etwa 0,25 Quadratmillimeter groß und nimmt 4 mW auf. weiter

Samsung macht IoT-Chipreihe Artik kommerziell verfügbar

von Björn Greif

Hersteller können die Prozessoren ab sofort in großer Stückzahl ordern. Entwicklern stellt Samsung ab 22. Februar Developer Kits bereit. Außerdem hat es ein Partnerprogramm für Artik gestartet, in dessen Rahmen es Hersteller bei der Geräteentwicklung unterstützt. weiter

Qualcomm kündigt neue Snapdragons und 1-GBit/s-Modem an

von Florian Kalenda

Der Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem werden im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern Strukturbreite hergestellt - wie bisher nur der Snapdragon 820. Mit Snapdragon Wear 2100 gibt es zudem nun einen speziellen Chip für Wearables, vom Fitnessband bis zur Smartwatch. weiter

Intel-Update schließt Overclocking-Lücke bei Skylake

von Bernd Kling

UEFI-Versionen von Mainboard-Herstellern erlaubten das Übertakten per Basistakt. Der Chiphersteller bringt seine Partner jetzt dazu, ein Microcode-Update in ihr BIOS aufzunehmen und damit das Overclocking preisgünstiger Skylake-Prozessoren zu verhindern. Von Intel offiziell zugelassen ist das Übertakten nur für die kostspieligeren High-End-Prozessoren mit dem Suffix K. weiter

Crucial BX200 480 GByte im Test

von Kai Schmerer

Die SSD BX200 ist von Crucial mit Kapazitäten von 240, 480 und 960 GByte erhältlich. Die 480er gibt es bereits für circa 135 Euro. Schwächen zeigen sich vor allem bei der Schreibperformance. Im Office-Einsatz dürfte man davon allerdings kaum etwas spüren. weiter

Samsung startet Produktion von Qualcomm Snapdragon 820

von Florian Kalenda

Es nutzt dafür ein neues 14-Nanometer-Verfahren: FinFET Low-Power Plus. Gegenüber dem Vorgänger Low-Power Early verspricht Samsung 15 Prozent mehr Leistung und 15 Prozent weniger Energieaufnahme. Es kommt auch für seinen eigenen Exynos 8 Octa zum Einsatz. weiter

CES: AMD stellt neue Grafikarchitektur Polaris vor

von Stefan Beiersmann

Sie kommt im zweiten Halbjahr in den Handel. AMD stellt die neuen Chips mit Strukturbreiten von 14 Nanometern her. Dadurch soll der Energieverbrauch deutlich sinken. AMD verspricht eine konsolenartige Grafikleistung auch für dünne und leichte Notebooks. weiter

Acht neue CPUs: Intel ergänzt Broadwell und Skylake

von Florian Kalenda

Darunter sind zwei Skylake-Desktop-Modelle ohne integrierte Grafik. Die Daten der Notebook-Modelle mit dem Zusatz "DU" sind mit denen bestehender U-Chips identisch. Wofür das D steht, ist nicht bekannt. Außerdem gibt es zwei stormsparende Skylake-Celerons mit zwei Kernen. weiter

Samsung startet Produktion von „Bio-Processor“ für Fitnessarmbänder

von Florian Kalenda

Er ermittelt Körperfett, Skelettmuskelmasse, Herzfrequenz, Hauttemperatur und Belastungsstufe. Dafür sind keine weiteren Chips nötig. Das SoC ist Samsung zufolge nur etwa ein Viertel so groß wie die Einzelkomponenten. Endgeräte mit dem Prozessor kommen im ersten Halbjahr 2016. weiter

Qualcomm stellt Mittelklasse-Mobil-CPUs Snapdragon 430 und 617 vor

von Björn Greif

Sie verbessern Multimediafunktionen und Konnektivität. Beide besitzen acht Cortex-A53-Kerne mit Taktraten von bis zu 1,2 respektive 1,5 GHz. Sie unterstützen zudem 21-Megapixel-Bildsensoren sowie Qualcomms Quick Charge 3.0. Der Snapdragon 430 setzt erstmals die neue GPU Adreno 505 ein. weiter