LG bereitet Fertigung von POLED-Displays für Autos und Mobilgeräte vor

von Björn Greif

Die neuen Produktionsstraßen in seinem Werk im südkoreanischen Gumi sollen in der ersten Jahreshälfte 2017 in Betrieb gehen. POLEDs nutzen Plastik statt Glas als Substrat, was sie besser formbar und haltbarer macht. Sie eignen sich damit ideal für biegsame oder faltbare Anzeigen. weiter

Samsung EVO+ 256GB im Praxistest

von Kai Schmerer

Mit der microSD-Karte Samsung EVO+ 256GB lässt sich der Speicher von Smartphones und anderen Mobilgeräten erheblich erweitern. Mehr Speicherkapazität bietet derzeit kein anderes microSD-Card-Modell. Und auch bei der Performance will Samsung in Führung gehen. weiter

Bericht: AMD arbeitet an 48-Kern-Prozessor für 2018

von Florian Kalenda

"Starship" soll in 7 Nanometern produziert werden, AMD würde laut dem Gerücht also die 10-Nanometer-Fertigung überspringen. Die CPU könnte 96 parallele Threads unterstützen. Varianten mit weniger Kernen sind für niedrigere Preispunkte geplant. weiter

Samsung: IoT wird Prozessorverkäufe antreiben

von Florian Kalenda

Das Unternehmen steckt sich das Ziel, mit seiner Reihe Artik bis 2020 in 53 Prozent aller IoT-Produkte vertreten zu sein. Das wären 6,6 Milliarden Geräte und Sensoren für Smart Home, Smart Building, Distribution, Medizin und Transportwesen. weiter

Computex: AMD kündigt erste Polaris-Grafikkarte Radeon RX 480 an

von Björn Greif

Sie verfügt über 36 Compute-Einheiten mit zusammen 2304 Shadern, 4 oder 8 GByte GDDR5-Speicher und ein 256-Bit-Interface. Mit mehr als 5 Teraflops soll sie ausreichend Leistung für Virtual-Reality-Anwendungen bieten. Die DirectX-12-Karte wird ab dem 29. Juni für 199 Dollar erhältlich sein. weiter

Computex: AMD gibt Ausblick auf Zen-CPU „Summit Ridge“

von Björn Greif

Der im FinFET-Verfahren gefertigte Desktop-Prozessor wird bis zu acht Kerne und 16 Threads unterstützen sowie 40 Prozent mehr Instruktionen pro Taktzyklus liefern. Es setzt auf der neuen AM4-Plattform auf. Außerdem hat AMD die siebte Generation seiner A- und E-Series-APUs präsentiert. weiter

NVMe-SSD: Toshiba stellt OCZ RD400 vor

von Kai Schmerer

Die OCZ RD 400 gibt es im M.2-Format und Kapazitäten von 128, 256, 512 und 1024 GByte. Die Preise liegen zwischen 119 und 794 Euro. Auf die High-End-SSDs gewährt Toshiba eine Garantie von 5 Jahren. weiter

Samsung Portable SSD T3 im Test

von Kai Schmerer

Die Samsung Portable SSD T3 ist mit einer Speicherkapazität von bis zu 2 Terabyte erhältlich. Sie verfügt über einen USB-C-Anschluss der Dank USB-3.1-Protokoll hohe Transferraten ermöglicht. weiter

Samsung soll Apple jährlich mit 100 Millionen OLED-Paneln beliefern

von Björn Greif

Die Displays sind laut Hankyung für den Einsatz im iPhone 7S vorgesehen. Der Zuliefervertrag hat demnach ein Volumen von 2,6 Milliarden Dollar. Um ihn zu erfüllen, muss Samsung seine Fertigungskapazitäten ausbauen, wofür es angeblich insgesamt 8,7 Milliarden Dollar ausgeben will. weiter

Samsung beginnt mit Massenproduktion von 18-Nanometer-DDR4-DRAM

von Björn Greif

Der neue 8-GBit-DDR4-Speicher erreicht Datenraten von bis zu 3200 MBit/s. Damit arbeitet er laut Hersteller 30 Prozent schneller als die im 20-Nanometer-Verfahren gefertigte Vorgängergeneration. Zugleich soll der Stromverbrauch 10 bis 20 Prozent geringer ausfallen. weiter

AMD stellt HPC-Grafikkarte FirePro S9300 x2 vor

von Björn Greif

Das Dual-GPU-Modell bietet insgesamt 8 GByte High Bandwidth Memory und eine maximale Speicherbandbreite von 1 TByte/s. Es übertrifft damit Nvidias aktuelles Spitzenmodell Tesla K80. Gleiches gilt auch für die Leistung bei einfacher Genauigkeit, die 13,9 Teraflops beträgt. weiter

Intel verabschiedet sich von „Tick-Tock“-Strategie

von Bernd Kling

Tick-Tock sah im Jahreswechsel eine neue Architektur oder einen Die-Shrink vor - künftig schließt sich Optimierung als dritte Produktphase an. Der Chiphersteller nennt das neue Modell "Process-Architecture-Optimization". Kaby Lake kommt als dritter Prozessor aus der 14-nm-Fertigung, bevor 2017 die 10-nm-Fertigung anläuft. weiter

AMD XConnect ermöglicht Anschluss externer Grafikkarten via Thunderbolt 3

von Bernd Kling

Die externe Grafik kann das interne Display eines Notebooks ansprechen oder einen an die Karte angeschlossenen Monitor. Die Lösung erfordert ein aktives Thunderbolt-Kabel für die ausreichende Bandbreite und ermöglicht Hotplugging. Für den Einsatz hat AMD die meisten seiner High-End-Grafikkarten qualifiziert. weiter

ARM stellt Cortex-A32 für IoT vor

von Florian Kalenda

Es handelt sich um einen 32-Bit-Chip, aber mit dem Befehlssatz ARMv8. Er skaliert auf bis zu vier Kerne. Eine in 28 Nanometer gefertigte Single-Core-Einheit mit 100 MHz Takt ist nur etwa 0,25 Quadratmillimeter groß und nimmt 4 mW auf. weiter

Samsung macht IoT-Chipreihe Artik kommerziell verfügbar

von Björn Greif

Hersteller können die Prozessoren ab sofort in großer Stückzahl ordern. Entwicklern stellt Samsung ab 22. Februar Developer Kits bereit. Außerdem hat es ein Partnerprogramm für Artik gestartet, in dessen Rahmen es Hersteller bei der Geräteentwicklung unterstützt. weiter

Qualcomm kündigt neue Snapdragons und 1-GBit/s-Modem an

von Florian Kalenda

Der Snapdragon 625 und das Snapdragon X16 LTE Modem werden im FinFET-Verfahren mit 14 Nanometern Strukturbreite hergestellt - wie bisher nur der Snapdragon 820. Mit Snapdragon Wear 2100 gibt es zudem nun einen speziellen Chip für Wearables, vom Fitnessband bis zur Smartwatch. weiter

Intel-Update schließt Overclocking-Lücke bei Skylake

von Bernd Kling

UEFI-Versionen von Mainboard-Herstellern erlaubten das Übertakten per Basistakt. Der Chiphersteller bringt seine Partner jetzt dazu, ein Microcode-Update in ihr BIOS aufzunehmen und damit das Overclocking preisgünstiger Skylake-Prozessoren zu verhindern. Von Intel offiziell zugelassen ist das Übertakten nur für die kostspieligeren High-End-Prozessoren mit dem Suffix K. weiter