Komponenten

Intel stellt neue Xeon-W- und Core-X-Prozessoren vor

Die neuen Xeon-CPUs bringen mehr Leistung für CAD- und 3D-Anwendungen. Die neuen Core-X-Prozessoren sind vor allem deutlich günstiger als ihre Vorgänger. Beim Spitzenmodell beläuft sich der Preisvorteil auf 1000 Dollar. weiter

AMD kündigt Prozessor-Serie Ryzen Pro 3000 an

Das Spitzenmodell erreicht bis zu 4,3 GHz und arbeitet mit 70 MByte Cache. Dabei wird ein TDP-Wert von 65 Watt nicht überschritten. Neu sind auch Ryzen-Pro-Prozessoren der dritten Generation mit integrierter Radeon-Vega-Grafik. weiter

Samsung stellt ausfallsichere PCIe-SSD vor

Eine Fail-in-place genannte Technik erkennt defekte Speicherchips. Sie verlagert die dort gespeicherten Daten in andere Chips. Der sonst notwendige Austausch der SSD ist somit nicht notwendig. Die SSDs der Serien PM1733 und PM1735 verfügen zudem über eine eigene Virtualisierungstechnik. weiter

Amazfit GTR ausprobiert

Mit der Amazfit GTR hat Xiaomi-Zulieferer Huami eine elegante Smartwatch vorgestellt, die eine lange Batterielaufzeit bietet. In anderen Bereichen fällt sie gegenüber dem Vorgänger Stratos jedoch deutlich ab. weiter

Bluetooth-Kopfhörer Origem HS-3 im Test

Der Origem HS-3 bietet nicht nur aptX, sondern auch Sprachbefehle und lässt sich als Fernbedienung für die Smartphonekamera nutzen. Dabei sitzt er ziemlich fest, ist spritzwassergeschützt nach IPX5 und relativ günstig. weiter

Qualcomm stellt Snapdragon 855+ vor

Gegenüber dem Standardmodell bietet die Plus-Variante des Snapdragon 855 höhere CPU- und GPU-Taktfrequenzen. Smartphones mit Snapdragon 855+ sollen in den kommenden Monaten erscheinen. weiter

USB-C-Netzteil Anker PowerPort III mini mit 30 Watt verfügbar

Das kompakte USB-C-Netzteil PowerPort III mini lädt nicht nur Smartphones, sondern ist auch zu iPads und Notebooks kompatibel. Es unterstützt USB-PD als auch Quick Charge und eignet sich damit für das schnelle Aufladen vieler Geräte. weiter

PCIe 6.0 bietet Transferrate von 128 GByte/s

Die Geschwindigkeit eines PCIe-Slots wird sich erneut verdoppeln. PCI-SIG will die finale Spezifikation 2021 verabschieden. Der kommende Standard soll den Anforderungen von KI, Netzwerken, Storage und High-Performance Computing entsprechen. weiter

E3: AMD kündigt Ryzen 9 3950X und neue Grafikkarten an

Die 16-Kern-CPU Ryzen 9 3950X ist das neue Flaggschiff der dritten Ryzen-Generation. Die Grafikkarten AMD Radeon RX 5700 XT und RX 5700 basieren auf der neuen Gaming-Architektur RDNA und kommen aus der 7-Nanometer-Fertigung. weiter

Intel stellt 10-Nanometer-Prozessoren für Notebooks vor

Dank 10-Nanometer-Fertigung sollen die neuen Ice-Lake-Prozessoren bei gleichem Takt bis zu 18 Prozent schneller als die Vorgängergeneration sein. Die integrierte Grafikeinheit verspricht sogar ein Leistungsplus von 80 Prozent. weiter

ARM stellt Cortex-A77 und Mali-G77 vor

Der Chipdesigner empfiehlt die um 20 Prozent performantere CPU Cortex-A77 für Smartphones sowie Notebooks. Mali-G77 basiert als erste GPU auf der Valhall-Architektur. Sie soll High-End-Gaming und maschinelles Lernen auf Mobilgeräten erlauben. weiter

14-Watt-Solar-Ladegerät von Choetech im Praxiseinsatz

Eine Solar-Ladematte ist vor allem auf mehrtägigen Outdoor-Touren sinnvoll, wenn ein Aufladen des Smartphones oder eines anderen Geräts nicht sichergestellt ist. Gegenüber Powerbanks kann man damit ein wenig Gewicht einsparen. weiter

Bluetooth-Kopfhörer Aukey EP-B80 im Test

Für knapp 90 Euro verkauft Aukey den Bluetooth-Kopfhörer EP-B80. Das Modell unterstützt aptX und bietet einen guten Klang mit einem druckvollen Bass. Für Klassik-Fans dürfte dieser allerdings zu stark ausfallen. weiter

Halbleiterumsätze: Intel überholt Samsung

Im vierten Quartal bricht Samsung Halbleitergeschäft um fast 25 Prozent ein. Intel muss indes nur ein Minus von 2,3 Prozent verkraften. Laut IHS Markit ist Samsung vom Geschäft mit Speicherchips abhängig, das wiederum an die Nachfrage nach Smartphones gekoppelt ist. weiter

Spoiler: Erneut Sicherheitslücke in Intel-Prozessoren entdeckt

Die Schwachstelle steckt im Memory Order Buffer. Er ist für die Verwaltung von Speicheroperationen zuständig. Spectre-Patches schützen indes nicht vor Spoiler-Angriffen. Den Forschern zufolge betrifft das Problem Intel-CPUs aber der ersten Core-Generation. weiter

USB 4 basiert auf Thunderbolt 3 und bietet 40 GBit/s

Ermöglicht wird dies durch die Freigabe des Thunderbolt-Protokolls durch Intel. Damit bietet USB 4 eine Datentransferrate von 40 GBit/s, was einer Verdoppelung der derzeit maximalen USB-Bandbreite entspricht. weiter

USB 3.2 überträgt Daten mit bis zu 20 GBit/s

Erste Geräte mit USB 3.2 kommen noch dieses Jahr in den Handel. Dir vorhandenen USB-Typ-C-Kabel sind bereits für die Übertragung von bis zu 20 GBit/s geeignet. Allerdings unterstützt USB 3.2 nicht mehr den bisher auch verwendeten USB-A/C-Anschluss. weiter

Nvidia-CEO: Moore’s Law ist am Ende

Das von Intel-Mitgründer Gordon Moore 1965 postulierte Gesetz steht für regelmäßige Innovationsschübe im Computing. Jensen Huang sieht jedoch nur noch eine mäßige jährliche Leistungszunahme. Die Verkleinerung der Chipkomponenten stößt an physikalische Grenzen. weiter

AMD kündigt dritte Ryzen-Generation für Mitte 2019 an

Bei einer Präsentation auf der CES erreicht die neue CPU im Cinebench-Test einen höheren Wert als Intels Core i9-9900K. Sie basiert auf der Zen-2-Architektur und einem 7-Nanometer-Produktionsverfahren. Neu ist auch die 7-Nanometer-GPU Radeon VII. weiter