Dem Plastikchip den Weg gewiesen: Der Braunschweig Preis geht an Bertram Batlogg weiter

Bericht: Ältestenrat spricht sich für Open Source statt Windows aus / Deutschlandweit fünf Milliarden Mark Sparpotenzial weiter

Programm Gridpatrol soll Markenmissbrauch, Produktpiraterie und Falschmeldungen erkennen können weiter

Mittel des BMBF für die Entwicklung einer skalierbaren Wissenschafts-Suchmaschine als Open-Source-Software weiter

Unternehmen will Telecorp PCS mit Emission von 146 Millionen neuen Aktien finanzieren weiter

Neuer Baustein soll Kosten der 3G-Infrastruktur um bis zu 50 Prozent reduzieren weiter

Powershot S30 und S40 sind für Amateur und Semiprofi konzipiert / Geräte kommen für 1700 und 2000 Mark auf den Markt weiter

Wissenschaftler der Uni Paderborn nutzen Polarisationsmultiplex und verdoppeln die Kapazität des Internet weiter

Sophos meldet Nimda-A mit einer Verbreitung von über 71 Prozent auf Rangnummer eins weiter

Version 1800+ wird für 254 beziehungsweise 255 Dollar feilgeboten weiter

Auf der Productronica präsentieren Fraunhofer Institute neues Elektronenfutter für Kleingeräte weiter

Fraunhofer-Institut präsentiert Produktionsmöglichkeiten für die nächsten Chipgenerationen / Ultraviolette Strahlung hat Wellenlängen von elf bis 14 Nanometern weiter

Auf dem Gemeinschaftsstand Nummer 341 in der Halle A3 sind insgesamt 19 Aussteller vertreten weiter

Motient "Blackberry E-Mail Add-on" soll US-Anwendern Always-on-Nutzung ermöglichen / Produkt kostet 279 Dollar weiter

Verlust von mehr als der Hälfte des Grundkapitals / Korrektur von rund drei Millionen Euro weiter

Zwölf bis 14 Seiten pro Minute drucken Brothers HL-1230, HL-1440, HL-1450 und HL-1470N / Geräte für jeden Nutzertyp vorgestellt weiter

Unternehmen rechnet mit einem Umsatz zwischen 2,7 und 2,9 Milliarden Dollar / Restrukturierungskosten liegen bei 500 Millionen Dollar weiter

Software und Dienste sollen den Unternehmen dabei helfen Anwendungen und Übertragungen sicherer zu machen weiter

Hersteller will Prozessoren in der Zukunft in die Chip-Träger-Architektur Bumpless Build-Up Layer integrieren weiter