MediaTek enthüllt Chip Helio X30

Er besteht aus zwei 2,5 GHz schnellen ARM-Cortex-A73-Kernen für anspruchsvolle Arbeitslasten, einer Quad-Core-Einheit auf Cortex-A53-Basis mit 2,2 GHz Takt und einer weiteren mit vier ARM Cortex-A35 mit 1,9 GHz für weniger rechenintensive Aufgaben. Der Helio X30 ist für den Einsatz in leistungsfähigen Smartphones und Tablets vorgesehen.

MediaTek hat auf dem Mobile World Congress in Barcelona die Verfügbarkeit des neuen MediaTek Helio X30 System-on-Chip (SoC) angekündigt. Der neue Chip ist MediaTek zufolge der bisher leistungsstärkste in der Helio-Familie. Smartphones mit dem neuen Chipset werden ab dem 2. Quartal 2017 im Handel erhältlich sein.

MediaTek Helo X30 (Bild: MediaTek)MediaTek Helo X30 (Bild: MediaTek)

Der Deca-Core MediaTek Helio X30 basiert auf drei Prozessor-Clustern. Die Produktion erfolgt bei TSMC im 10 nm-Verfahren. Er verbraucht laut Hersteller im Vergleich zur Vorgängergeneration 50 Prozent weniger Energie und soll die Leistung gleichzeitig um 35 Prozent steigern.

Der X30 besteht aus zwei 2,5 GHz schnellen ARM-Cortex-A73-Kernen für anspruchsvolle Arbeitslasten, einer Quad-Core-Einheit auf Cortex-A53-Basis mit 2,2 GHz Takt und einer weiteren mit vier ARM Cortex-A35 mit 1,9 GHz für weniger rechenintensive Aufgaben.

Das integrierte Cat.10-LTE-Modem bietet Unterstützung für Three Downlink Carrier Aggregation (3CA) mit einer maximalen Downloadrate von 450 MBits/s und Two Uplink Carrier Aggregation (2CA) für das Streaming von Inhalten mit hohem Datenvolumen.

Die Imagination PowerVR Series7XT Plus, auf 800 MHz getaktet, ist eine speziell für den MediaTek Helio X30 zugeschnittene GPU. Sie verspricht Energieeinsparungen von bis zu 60 Prozent und eine Leistungssteigerung um das 2,4-fache im Vergleich zur Vorgängerplattform.

Der Helio X30 unterstützt hardwarebasiertes 4K2K-10-Bit-HDR10-Video-Decoding für Smartphones bei maximal 30 Bildern pro Sekunde. Das Kamera-Zoom-Feature bietet bis zu zweifachen optischen Zoom.

Er nutzt zudem neben der Tri-Cluster-Architektur die neuste Version der CorePilot 4.0-Technologie, ermöglicht damit eine Vielzahl an Ressourcen-Konfigurationen und verteilt seine Leistung verteilt über mehrere Prozessorkerne parallel, je nach Bedarf.

CorePilot 4.0 integriert Energie- und Temperaturmanagement sowie Monitoring-Systeme. Diese Kombination soll den Energieverbrauch eines Nutzers auf dem Gerät vorhersehen können und priorisieren, welche Anwendungen zu welchem Zeitpunkt am kritischsten sind. Entsprechend wird der Energieverbrauch des SoC angepasst. Daraus resultiert laut Hersteller eine längere Batterielaufzeit und höhere Leistung.

Der Helio X30 unterstützt die gängigen SDKs für Virtual Reality, außerdem 14-Bit, 16+16MP Dual-Kameras und bietet Funktionen wie Wide+Zoom-Kombinationslinsen für Echtzeit-Depth-of-Field-Effekte, schnelle automatische Belichtung und Echtzeit-Rauschunterdrückung bei ungünstigen Lichtverhältnissen.

Smartphones, die vom X30 angetrieben werden, sollen Bilder auch bei hohen Zoom-Werten dank der ClearZoom- und Temporal Noise Reduction-Technologie scharf darstellen können. ClearZoom stellt dabei laut MediaTek die Signaltreue sicher, während TNR das temporale Rauschen reduziert und Bilddetails erhält.

Der Helio X30 nutzt zudem eine neue integrierte Vision Processing Unit (VPU), gekoppelt mit der Imagiq 2.0-Bildsignalprozessortechnologie von MediaTek. Diese Kombination bietet eine fest zugeordnete Plattform für eine Vielzahl von Kamera-Features und macht damit CPU- und GPU-Leistung für andere Anwendungen verfügbar. Außerdem bietet der Helio X30 eine Programmierbarkeit und Flexibilität der Kamera-Funktionen für die Anpassung durch Smartphone-Hersteller. Weitere Details bietet MediaTek auf seiner Webseite.

„Unsere Smartphones müssen heute mehr leisten als je zuvor. Die Chipsets, die wir entwickeln, liefern genau das, was moderne Geräte und Anwender brauchen – sofort und unverzüglich“, so Siegmund Redl, Vice President und General Manager Business Development für Europa von MediaTek. „Der MediaTek Helio X30 vereint State-of-the-Art Prozessorarchitektur, -Herstellung und -Konnektivität, um eine bisher nie dagewesene Mobilerfahrung zu bieten. Dieses Powerhouse-Chipset ist ein weiteres Beispiel unserer Vision, eine echte Premium-Erfahrung auf Smartphones zum Leben zu erwecken.“

Ende Oktober vergangenen Jahres hatte HiSilicon seine Spitzenprozessor Kirin 960 vorgestellt, der beispielsweise in Huaweis Mate 9 zu finden ist. Anfang des Jahres – zur CES – zog Qualcomm mit dem Snapdragon 835 nach, letzte Woche Samsung mit dem Exynos 8895 und Xiaomi heute mit seinem ersten eigenen SoC, dem Surge S1, der zuvor noch als Pinecone gehandelt wurde. Er ist Xiaomis Mi5c zu finden.

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1 Kommentar zu MediaTek enthüllt Chip Helio X30

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  • Am 1. März 2017 um 15:51 von Asdf

    Na endlich ist der chip fertig. Bin schon gespannt was leistungsmäßig so geht

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