CES: Asus stellt ZenFone AR mit Real3-Bildsensor und ZenFone 3 Zoom offiziell vor

Asus Android Smartphone Zenfone AR unterstützt Google Tango für AR-Apps sowie Daydream, Googles Plattform für Virtual Reality. Zu den Neuvorstellungen auf der CES gehört auch das ZenFone 3 Zoom.

Asus hat auf der CES in Las Vegas neben dem 5,5-Zoll-Smartphone ZenFone 3 Zoom auch das ZenFone AR mit Real3-Kamera vorgestellt, das in erster Linie für AR (Augmented Reality) und VR (Virtual Reality) entwickelt wurde. Es ist das weltweit erste Smartphone, das sowohl Googles Projekt Tango als auch Googles Highend-Plattform für Virtual Reality Daydream unterstützt. Es soll im Laufe des Jahres erhältlich sein, das ZenFone 3 Zoom im Februar in Gold, Silbern und Schwarz. Zur Verfügbarkeit in Deutschland hat sich das Unternehmen noch nicht geäußert.

Asus Chairman Jonney Shih enthüllt das erste Smartphone, das Tango und Daydream unterstützt (Bild: Asus)Asus Chairman Jonney Shih enthüllt das erste Smartphone, das Tango und Daydream unterstützt (Bild: Asus)

Das AsusFone AR ist mit einem Asus TriCam-System ausgestattet, einem Drei-Kamera-System bestehend aus einer 23-Megapixel-Hauptkamera, einer für Motion-Tracking und einer für Tiefeninformationen.

Es verfügt über ein 5,7-Zoll-WQHD Super AMOLED-Display und wird von Qualcomm neuem Snapdragon 821-Prozessor angetrieben, dem 8 GByte RAM zur Seite stehen. Als Betriebssystem kommt Android 7.0 Nougat zum Einsatz. Für die Stromversorgung ist ein 3300-mAh-Akku zuständig. Weitere Details werden folgen.

Asus ZenFone AR (Bild: Asus)Asus ZenFone AR (Bild: Asus)

Tango basiert auf drei Kerntechnologien: Bewegungsverfolgung, Tiefenwahrnehmung und Lernfähigkeit bei der Erfassung der Umgebung. Das Smartphone nimmt die eigene Position mittels Bewegungsverfolgung in 3D wahr. Tango teilt ihm zudem automatisiert seinen Standort mit und lernt so seine Umgebung mit jeder Bewegung besser kennen. Die Tiefenwahrnehmung ermöglicht es, die Gegebenheiten der Umgebung zu analysieren, indem es Oberflächen und Hindernisse erkennt.

Mitte des Jahres hatte Lenovo mit dem Phab 2 sein erstes Smartphone mit Googles Tango-Technik vorgestellt. Damit lassen sich beispielsweise die genauen Abmessungen eines Raumes ermitteln und darin virtuelle Möbel platzieren. Das 6,4-Zoll-Gerät mit QHD-Display, Snapdragon-625-CPU, 4 GByte RAM und 64 GByte Speicher kostet 499 Euro.

Eine wichtige Rolle im neuen AR-Smartphone von Asus spielt der Real3-Bildsensorchip von Infineon. Er ist Hauptbestandteil des eigenen Aussagen zufolge weltweit kleinsten 3D-Kameramoduls für Smartphones. Genutzt wird das Time-of-Flight-Prinzip (ToF). Der Bildsensorchip misst die Zeitspanne – die Time-of-Flight –, die ein Infrarot-Lichtsignal von der Kamera zum Objekt braucht und wieder zurück. Verglichen mit anderen 3D-Abbildungsverfahren soll das ToF-Prinzip wichtige Vorteile bei räumlicher Auflösung, Robustheit, Größe und Stromverbrauch batteriebetriebener mobiler Geräte bieten.

Die Real3-Kamera im Asus-Phone ist gerade einmal 5,9 Millimeter hoch. Sie verbraucht laut Hersteller im Betrieb weniger als 150 mW, die von der 3.300-mAh-Batterie des Smartphones geliefert werden.

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„Mit Halbleitern von Infineon lässt sich die reale Welt virtuell darstellen“, sagte Martin Gotschlich, Director, 3D Imaging bei Infineon Technologies. „Der 3D-Bildsensor im mobilen Endgerät ermöglicht das dreidimensionale Abbild der Umwelt in einer Bildqualität, die beeindruckend realistisch ist. Er schafft die Voraussetzung für AR-Anwendungen und Innovationen, die in dieser Form bisher nicht möglich waren.“

AR-Anwendungen im Smartphone-Markt sind derzeit noch wenig verbreitet. Das Marktpotenzial ist jedoch groß: Mehr als 400 Millionen Smartphones werden laut Infineon jährlich allein im Premiumsegment verkauft. Aktuell arbeiten bereits vier der fünf führenden Kamerahersteller für mobile Endgeräte und Smartphones an Kameras, die den Bildsensor Real3 von Infineon nutzen.

Infineon hat die 3D-Bildsensorchips Real3 gemeinsam mit pmdtechnologies aus Siegen entwickelt. Der Beitrag von pmdtechnologies zur Chipfamilie REAL3 ist die ToF-Pixelmatrix. Infineon steuert alle Funktionsblöcke zur System-on-Chip (SoC)-Integration bei und entwickelte den Fertigungsprozess. Produziert werden die 3D-Bildsensorchips im Infineon-Werk in Dresden mit einem für ToF optimierten CMOS-Prozess mit Mikrolinsen-Technologie. Die technische Unterstützung bei Kunden übernehmen beide Unternehmen gemeinsam.

Asus ZenFone 3 Zoom (Bild: Asus)Asus ZenFone 3 Zoom (Bild: Asus)

Die zweite Neuvorstellung, das 5,5-Zoll-Smartphone ZenFone 3 Zoom, ist mit einem Dual-Kamerasystem ausgestattet, das aus zwei 12-Megapixel-Kameras besteht, einer mit Blende F1.7 und 25-Millimeter-Weitwinkelobjektiv und einer zweiten mit einem 59-Millimeter-Objektiv. Bei der ersten kommt Sony IMX362-Sensor (1/2,55 Zoll) mit optischem Stabilisator zum Einsatz, zum anderen Sensor macht Asus keine Angaben. Es handelt sich um das erste Asus-Smartphone mit SuperPixel-Kameratechnologie. Sie soll schnelles Fokussieren ermöglichen und verspricht auch unter schwierigen Lichtverhältnissen gute Aufnahmen. Die 13-Megapixel-Frontkamera ist für Videochats und Selfies gedacht.

Das 5,5-Zoll-Amoled-Display des ZenFone 3 Zoom löst 1920 mal 1080 Pixel auf. Bei der CPU setzt Asus auf einen Octacore-Prozessor Snapdragon 625 mit 2 GHz Takt. Je nach Ausführung stehen 3 oder 4 GByte RAM zur Seite. Der 32, 64 oder 128 GByte große interne Speicher lässt sich mithilfe von microSD-Karten erweitern. Für die Stromversorgung ist ein kapazitätsstarker 5000-mAh-Akku an Bord. Der Hersteller verspricht bis zu 42 Stunden Laufzeit im Standby-Modus und bis zu 6,4 Stunden Videowiederkabe von 4K-UHD-Videos.

Asus ZenFone 3 Zoom (Bild: Asus)Asus ZenFone 3 Zoom (Bild: Asus)

Die Datenkommunikation kann per LTE und WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth und GPS erfolgen. Desweiteren sind ein USB Typ-C- und eine Audioanschluss an Bord. Beim Betriebssystem setzt Asus hier auf Android 6 Marshmallow. Das ZenFone 3 Zoom kommt im 7,9 Millimeter dicken Vollmetall-Gehäuse und wiegt 170 Gramm.

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Themenseiten: Android, Asus, Augmented Reality, Infineon, Smartphone, Virtual Reality

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