Samsung startet Massenproduktion des Applikationsprozessors Exynos 7 Dual 7270

Der Hersteller hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten AP für Wearables in 14nm-FinFET-Technologie begonnen. Der neue Exynos 7 Dual 7270 bietet Connectivity-Funktionen und LTE-Modem auf einem Chip. Für Gerätehersteller steht eine Referenzplattform zur Verfügung.

Samsung hat die Massenproduktion des Applikationsprozessors Exynos 7 Dual 7270 angestoßen. Der Exynos 7 Dual 7270 ist der industrieweit erste Applikationsprozessor (AP) für Mobilgeräte, der speziell für Wearables mit 14nm-FinFET-Prozesstechnologie entwickelt wurde. Außerdem ist er Samsung zufolge der erste in seiner Klasse mit sämtlichen Connectivity-Funktionen und integriertem LTE-Modem. Er kommt auch in den neuen Samsung-Smartwatches Gear S3 frontier und Gear S3 classic mit Tizen zum Einsatz, die ab 15. November erhältlich sein sollen.

Samsung Exynos 7270 (Bild: Samsung)Samsung Exynos 7270 (Bild: Samsung)

„Der Exynos 7270 stellt ein neues Paradigma für System-on-Chips (SoC) dar, die für Wearables bestimmt sind,” sagt Ben K. Hur, Vice President of System LSI Marketing bei Samsung Electronics. “Entwickelt auf Basis unserer State-of-the-Art-Prozesstechnologie, bietet der Applikationsprozessor ein 4G-LTE-Modem , große Einsparungen beim Energieverbrauch, eine umfangreiche Connectivity sowie eine innovative, auf Wearables zugeschnittene Gehäusetechnologie. Der neue AP ist eine bahnbrechende Lösung, die den weiteren Einsatz von Wearables deutlich beschleunigt, indem sie Einschränkungen aktueller Lösungen, beispielsweise Energienutzung und Designsflexibilität, überwindet.“

Samsung Gear S3 (Bild: Samsung)Samsung Gear S3 (Bild: Samsung)

Der Exynos 7270 nutzt laut Hersteller mit zwei Cortex-A53-Cores als Kernstück den 14nm-Prozess voll aus, indem er die Leistungseffizienz gegenüber seinem Vorgänger in 28nm-Technologie um 20 Prozent verbessert und somit die Batterielaufzeit verlängert. Durch die Integration von Cat.4 LTE 2CA für mobile Internetverbindungen ermöglicht der neue Applikationsprozessor die Anbindung von Wearables an ein Mobilfunknetz als Standalone-Gerät. Tethering und Datenübertragung zwischen Geräten sei mithilfe von Embedded-WiFi- und Bluetooth-Connectivity ebenfalls möglich. Darüber hinaus unterstützen integrierte Connectivity-Funktionen UKW-Funk. Der Applikationsprozessor unterstützt außerdem Location-based Services mit seiner GNSS-Lösung (Global Navigation Satellite System).

Samsungs 14nm-FinFET-AP-Exynos-Lineup (Bild: Samsung)Samsungs 14nm-FinFET-AP-Exynos-Lineup (Bild: Samsung)

Bei dem Wearable-Chip handelt es sich um eine Kombination aus System-in-Package (SiP) und Package-on-Package (PoP). Das System-on-a-Chip (SoC), in das die beiden CPU-Kerne, die Grafikeinheit, das Cat4-LTE-Modem sowie Bluetooth und WLAN integriert sind, bildet dabei die Basis. Bauteile wie GPS, FM-Radio und Power Management IC setzt der Hersteller auf ein Package mit Arbeits- und Flash-Speicher. Mit diesem Package-on-Package (PoP) ergibt sich unterm Strich ein System-in-Package (SiP). Dank der Technologie kann die Lösung bei gleicher Grundfläche von 100 Quadratmillimetern und einer um etwa 30 Prozent reduzierten Bauhöhe mehr Leistungsmerkmale als ihr Vorgänger bieten.

Um den Entwicklungsprozess zu verkürzen, steht für Gerätehersteller und Kunden eine Referenzplattform mit Exynos 7270, NFC (Near Field Communication) und verschiedenen Sensoren zur Verfügung.

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Anja Schmoll-Trautmann
Autor: Anja Schmoll-Trautmann
Redakteurin ZDNet
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