Samsung startet Produktion von Qualcomm Snapdragon 820

Es nutzt dafür ein neues 14-Nanometer-Verfahren: FinFET Low-Power Plus. Gegenüber dem Vorgänger Low-Power Early verspricht Samsung 15 Prozent mehr Leistung und 15 Prozent weniger Energieaufnahme. Es kommt auch für seinen eigenen Exynos 8 Octa zum Einsatz.

Samsung Electronics hat mit der Massenfertigung von Prozessoren mit 14 Nanometern Strukturbreite im LPP-FinFET-Prozess begonnen. Erstes Erzeugnis ist demnach der Snapdragon 820 seines Chipfertigungskunden Qualcomm. Er soll noch in der ersten Jahreshälfte in Mobilgeräten den Verkauf erreichen.

Snapdragon (Bild: Qualcomm)Samsungs Meldung nach sind die Chips, deren Herstellungsprozess es als Low-Power Plus (LPP) bezeichnet, 15 Prozent leistungsstärker und 15 Prozent stromsparender als mit dem Prozess Low-Power Early (LPE) hergestellte 14-nm-Chips. Dieser war vergangenes Jahr erstmals beim Exynos 7 Octa zum Einsatz gekommen.

Auch für den letztgenannten Samsung-Prozessor gibt es einen mit LPP gefertigten Nachfolger: den Exynos 8 Octa. Die Herstellungstechnik der Foundry steht also sowohl der eigenen Chipentwicklung als auch deren großem Konkurrenten Qualcomm zur Verfügung. Samsungs Strategie basiert auf einer Trennung seiner Geschäftseinheiten, die jeweils eigene Interessen verfolgen. Die Halbleitersparte Samsung LSI gehört zu den Hoffnungsträgern des Konzerns.

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Samsung-Logo (Bild: Samsung)Chipfertigungskonkurrent TSMC wirbt derzeit mit einem 16-Nanometer-Prozess. Wie Samsung bemüht er sich um große Aufträge etwa von Apple, Nvidia und Qualcomm. Bisher ist TSMC beispielsweise für geschätzte 30 bis 40 Prozent der Fertigung der A9-Chips verantwortlich, die Apple unter anderem im iPhone 6S und 6S Plus sowie dem iPad Pro einsetzt – die verbleibende Mehrheit produziert Samsung für Apple.

Anfang Dezember hieß es, Apple habe TSMC exklusiv mit der Fertigung seines Prozessors A10 betraut. Dessen Integrated Fan-Out (InFO) genanntes Verfahren ermöglicht es, Chips übereinander zu stapeln und direkt mit einer Leiterplatte zu verbinden, statt sie zuerst auf ein Substrat aufzubringen.

[mit Material von Cho Mu-hyun, ZDNet.com]

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