Project Ara: Google kooperiert mit Rockchip

Google hat eine Zusammenarbeit mit dem chinesischen ARM-Anbieter Rockchip angekündigt, die auf die Entwicklung eines mobilen SoC mit einem nativen UniPro-Interface für sein Project Ara zielt. Mit diesem Projekt, an dem das Unternehmen seit 2012 arbeitet, will es eine offene Hardwareplattform für modulare Smartphones schaffen. Dabei soll eine Basisstruktur unterschiedliche Komponentenmodule nach Wunsch aufnehmen – beispielsweise auch einen schnelleren Prozessor.

Googles Baukasten-Smartphone Project Ara (Bild: Google)

Das Rockchip-Soc (System-on-Chip) soll als Anwendungsprozessor in einem Ara-Modul fungieren können, ohne einen Bridge-Chip zu benötigen. „Wir betrachten diesen Rockchip-Prozessor als einen Vorreiter für unsere Vision einer modularen Architektur“, schreibt Ara-Projektleiter Paul Eremenko in einem Google+-Beitrag für Googles Abteilung Advanced Technology and Projects (ATAP).

Anfang Juli ging Project Ara in eine zweite Entwicklungsphase, bei der es um UniPro-Netzwerk-ASICs statt wie zuvor um FPGAs geht. Demnächst zu erwarten ist eine neue Version des Module Developers Kit (MDA) sowie neue Hardware für Entwickler, gefolgt von der zweiten Entwicklerkonferenz später in diesem Jahr. Eine Demonstration des Rockchip-UniPro-Prozessors soll in einer dritten Entwicklungsphase mit einem Anfang 2015 erwarteten Ara-Prototyp erfolgen.

Eremenko meldet aber auch eine mehrwöchige Verzögerung bei der Hardwarefertigung, weil ein ungeeignetes Material verwendet wurde. Auf ihre Hardware warten müssen deshalb noch die Teilnehmer eines von Google ausgelobten Entwicklerwettbewerbs, bei dem ein Preisgeld von 100.000 Dollar winkt. Google will die überarbeitete Hardware innerhalb der nächsten beiden Wochen versenden – und auch die Termine für den Wettbewerb entsprechend anpassen.

Die aus Aluminium gefertigte Basisstruktur von Ara – als Endoskelett oder Endo bezeichnet – soll für eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit gut sein. Es hält die Komponenten mit Permanentmagneten fest, und der UniPro-Standard sorgt für die Kommunikation zwischen den Modulen. Die Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder Apples iPhone 5S (7,6 Millimeter).

Hinter dem Projekt steht Googles Vision einer Zukunft, in der die Hardwarekomponenten eines Smartphones wie Apps aus einem App Store zu kaufen sind. Nutzer könnten sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.

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