IBM investiert 3 Milliarden Dollar in Chipentwicklung

Ein Forschungsprogramm strebt die Skalierung der Chipfertigung auf sieben und weniger Nanometer an. Das zweite zielt auf die Entwicklung von Post-Silizium-Technologien, um den steigenden Anforderungen von Cloud Computing und Big Data genügen zu können. Beide Programme sind auf fünf Jahre ausgelegt.

IBM hat angekündigt, innerhalb der nächsten fünf Jahre 3 Milliarden Dollar in zwei Programme für die Entwicklung neuer Prozessortechnologien zu investieren. Im ersten Forschungsprogramm geht es um schnellere sowie effizientere Chips mit einer Fertigung in 7 Nanometern und weniger. Das zweite zielt auf die Entwicklung von Post-Silizium-Technologien, um den steigenden Anforderungen von Cloud Computing und Big Data genügen zu können.

Einer von zwölf Kernen des Power8-Chips aus der 22-nm-Fertigung (Bild: IBM)Einer von zwölf Kernen des Power8-Chips aus der 22-nm-Fertigung (Bild: IBM)

Die Investitionen gelten einem Bereich, von dem sich IBM erneut stärkeres Wachstum verspricht. Sie zeigt auch, dass das Unternehmen sich weiter für Hardware engagieren will, obwohl es seine x86-Serversparte an Lenovo abgibt. Es will „seine Innovationsführerschaft in der Halbleitertechnologie weiter ausbauen“ durch den Fünfjahresplan für Forschung und frühe Entwicklungen. „Wir glauben, dass es in den nächsten zehn Jahren grundlegend neue Systeme geben wird, die weit effizienter darin sind, Probleme zu lösen – beziehungsweise Probleme zu lösen, die heute unlösbar sind“, sagte gegenüber News.com T.C. Chen, bei IBM Research als Vice President für Wissenschaft und Technologie verantwortlich.

Die IBM-Forscher erwarten trotz der großen Herausforderungen in den nächsten Jahren die Skalierung der Chipfertigung von aktuell 22 Nanometer Strukturbreite auf zunächst 14 und danach 10 Nanometer. Um noch weiter bis auf 7 Nanometer zu skalieren, werden außerdem neue Werkzeuge und Verfahren erforderlich sein. Zweifel an der grundsätzlichen Realisierbarkeit hegt das Unternehmen jedoch nicht. „Die Frage ist nicht, ob wir 7-Nanometer-Technik in die Herstellung bringen, sondern wie, wann und zu welchen Kosten das geschieht“, sagte John Kelly, Senior Vice President von IBM Research.

Ob sich die Strukturbreite noch weiter verringern lässt, ist weniger klar. Intel erwartet mit 5 Nanometern mindestens noch einen weiteren Schritt. Applied Materials, das Anlagen für Fertigungsprozesse der Halbleitertechnik herstellt, hat sogar bereits eine mögliche 3-Nanometer-Herstellung erörtert (PDF).

In seinem zweiten Forschungsprogramm strebt IBM über herkömmliche Siliziumchips hinaus. Es will hierfür stärker in Kohlenstoff-Nano-Elektronik, Silizium-Photonik, neuartige Speichertechnologien sowie in Architekturen investieren, die Quantum und Cognitive Computing unterstützen. Weitere Forschungsfelder sind III-V-Halbleitertechnologien, Transistoren mit besonders geringem Energieverbrauch sowie Graphen.

IBM wollte sich nicht dazu äußern, wann oder wie es sich die Vermarktung der neuen Technologien vorstellt. Noch arbeiten die Forschungslabors daran, nicht die Sparte für Produktentwicklung und Herstellung. Unverkennbar aber ist, wie sich der Zeitdruck aufbaut.

„Wir gehen davon aus, dass wir die Halbleiterarchitekturen sowie neue Werkzeuge und Verfahren für die Fertigung bis zum Ende dieses Jahrzehnts benötigen, um für die Branche die Skalierung auf 7 Nanometer und vielleicht darunter zu erzielen“, sagte Chen. „Deshalb ist es so entscheidend wichtig für uns, jetzt in die Forschung und frühe Entwicklungsphase zu investieren, um die Vorteile von 7-Nanometer-Innovationen aufzuzeigen, bevor sie überhaupt vermarktet werden können.“

[mit Material von Stephen Shankland, News.com]

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Themenseiten: Forschung, IBM, Prozessoren

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