Bericht: Toshiba liefert Chips für Googles modulares Smartphone Project Ara

Die Japaner fertigen laut Nikkei drei Prozessoren, die unter anderem den Datenfluss zwischen den Modulen und der Basis kontrollieren. Erste Testmuster sollen im Herbst verfügbar sein. Der Verkaufsstart des Baukasten-Smartphones ist für Januar 2015 geplant.

Toshiba wird offenbar einer der Hauptchiplieferanten für Googles Baukasten-Smartphone Project Ara. Wie die japanische Wirtschaftszeitung Nikkei berichtet, wurde es als einziges japanisches Unternehmen als „bevorzugter Zulieferer“ ausgewählt.

Googles Baukasten-Smartphone Project Ara (Bild: Google)

Demnach wird Toshiba drei Arten Prozessoren für Project Ara fertigen. Sie sollen beispielsweise den Fluss von Daten und elektischen Signalen zwischen den einzelnen Modulen und der Smartphone-Basis kontrollieren. Erste Testmuster würden im Herbst ausgeliefert. Die Massenfertigung soll spätestens Anfang nächsten Jahres anlaufen.

Für Januar 2015 hat Google auch den Verkaufsstart des modularen Smartphones angekündigt. Die als Gray Phone bezeichnete Basisversion soll rund 50 Dollar kosten.

Ara baut auf einer Basisstruktur auf, die als Endoskelett oder einfach Endo bezeichnet wird und Module ganz nach Wunsch aufnehmen soll. Seine Entwicklung begann bei Motorola in dessen Forschungsabteilung ATAP, die nicht mit an Lenovo verkauft wurde. Hinter dem Projekt steht Googles Vision einer Zukunft, in der die Hardwarekomponenten eines Smartphones wie Apps aus einem App Store zu kaufen sind.

Der Benutzer könnte sich etwa für ein größeres Display entscheiden, eine Tastatur oder eine zusätzliche Batterie. Auch könnten defekte Module erneuert oder innovative neue Module eingesetzt werden, um eine längere Nutzungsdauer als bei heutigen Smartphones zu ermöglichen. Der Austausch von Modulen soll während des Betriebs möglich sein und keinen Neustart erfordern.

Das aus Aluminium gefertigte Endoskelett von Ara soll für eine fünf- bis sechsjährige Nutzungszeit gut sein. Es hält die Komponenten mit Permanentmagneten fest, und der UniPro-Standard sorgt für die Kommunikation zwischen den Modulen. Die Module sind nur vier Millimeter dick und ermöglichen so ein komplettes Mobiltelefon, das mit insgesamt 9,7 Millimeter nicht wesentlich mehr aufträgt als etwa Samsungs Galaxy S5 (8,1 Millimeter) oder Apples iPhone 5S (7,6 Millimeter).

Die Ara-Geräte werden Android unterstützen, was derzeit mangels Treiber-Support durch das Mobilbetriebssystem noch gar nicht möglich ist. Android-Treiber will das Ara-Team im Dezember verfügbar machen und damit die letzte große Hürde nehmen.

[mit Material von Brooke Crothers, News.com]

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Themenseiten: Android, Google, Prozessoren, Smartphone, Toshiba

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Neueste Kommentare 

1 Kommentar zu Bericht: Toshiba liefert Chips für Googles modulares Smartphone Project Ara

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  • Am 21. Mai 2014 um 15:30 von ceepfleep

    Ich freue mich bereits auf dieses Smartphone :)

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