Intel wird 2013 Systems-on-a-Chip mit Tri-Gate-22-Nanometer-Technik fertigen

Das bisher nur für Notebookchips genutzte Verfahren hält kommendes Jahr bei Tablet- und Smartphone-Halbleitern Einzug. Intel verspricht 20 bis 65 Prozent mehr Leistung gegenüber heutigen 32-Nanometer-SoCs. Modelle nennt es noch nicht.

Intel will kommendes Jahr ein aktuell auf Notebook-Prozessoren beschränktes Herstellungsverfahren für die Produktion von Systems-on-a-Chip (SoC) verwenden, wie sie in Tablets und Smartphones zum Einsatz kommen. Das hat es auf dem International Electron Devices Meeting angekündigt. Ein solches SoC mit Tri-Gate-Transistoren und 22 Nanometern Strukturbreite ist Intel zufolge 20 bis 65 Prozent leistungsfähiger als heutige SoCs in 32 Nanometer.

22-Nanometer-Chipfertigung setzt sich für alle Gerätetypen durch (Bild: Intel).

Tri-Gate wird auch als 3D-Verfahren bezeichnet, weil hier so genannte Gatter über den Leitungen liegen und also auch die dritte Dimension – zusätzlich zur Fläche des Wafers – genutzt wird. Sie umgeben die Intel zufolge „flossenförmigen“ Leitungen auf drei Seiten. Dies ermöglicht kleinere, schnellere und mit weniger Spannung arbeitende Prozessoren, die sich für entsprechend kleinere Geräte eignen. 22-Nanometer-Tri-Gate kommt derzeit schon für die Core-Prozessoren der Generation Ivy Bridge zum Einsatz. Es handelt sich um die marktführenden Notebook-Prozessoren – allerdings zu einem Zeitpunkt, da das Interesse an Notebooks massiv zurückgeht.

SoCs für Tablets stammen dagegen überwiegend von Intels Konkurrenten ARM und dessen Partnern. Das will der größte Halbleiterhersteller der Welt ändern, wie Senior Fellow Mark Bohr jetzt Journalisten in einer Telefonkonferenz sagte: „In der Vergangenheit haben wir uns hauptsächlich auf die Entwicklung von Transistoren mit immer größerer Leistung konzentriert. Jetzt entwickeln wir Technik mit einer viel größeren Bandbreite an Transistoren … auch für Tablets und Geräte, die in die Tasche passen.“

Tri-Gate-Konzept im Aufriss (Bild: Intel)

System-on-a-Chip heißt, dass alle Kernkomponenten auf einem Siliziumwafer Platz finden. Anders als eine klassische CPU enthält ein SoC also etwa eine Grafik- und eine Mobilfunkkomponente. Und da es in kleinen Geräten zum Einsatz kommen soll, sind Akkulaufzeit sowie geringer Platzbedarf von großer Bedeutung.

Aktuelle SoCs von Intel werden im 32-Nanometer-Verfahren gefertigt – darunter der Atom-Prozessor der Generation Clover Trail, der in Microsofts Surface und anderen Windows-8-Pro-Geräten steckt, und der Medfield-Chip, den Lenovo und Motorola in Smartphones verbauen.

Die jetzige Ankündigung bezieht sich allein auf Herstellungstechnik – Intel hat keinerlei Prozessormodelle mit 22-Nanometer-Tri-Gate angekündigt. Analyst Nathan Brookwood von Insight 64 nennt jedoch als Kandidaten das Design mit dem Codenamen „Silvermont“, bei dem es sich Gerüchten nach um ein Redesign der Atom-Architektur handeln wird.

Roadmap für Herstellungstechniken (Quelle: Intel)Roadmap für Herstellungstechniken (Quelle: Intel)

[mit Material von Brooke Crothers, News.com]

Themenseiten: Intel, Mobile, Prozessoren, Smartphone, Tablet

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Florian Kalenda
Autor: Florian Kalenda
Leitender Redakteur ZDNet.de
Florian Kalenda
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu Intel wird 2013 Systems-on-a-Chip mit Tri-Gate-22-Nanometer-Technik fertigen

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *