Intel entwickelt Atom-Prozessor für Storage-Applikationen

Die CPUs mit dem Codenamen "Briarwood" kommen 2013 in den Handel. Intel stattet sie mit zwei Kernen, Hyperthreading und einem DDR3-Speichercontroller aus. Die Leistungsaufnahme liegt zwischen 11,7 und 14,1 Watt TDP.

Intel arbeitet an neuen Atom-Prozessoren, die für Storage-Applikationen konzipiert sind. Die unter dem Codenamen „Briarwood“ entwickelten CPUs sollen einem Bericht von Decrypted Tech zufolge im kommenden Jahr erhätlich sein. Technisch ähneln sie den „Centerton“ genannten Atom-Chips für Microserver, die das Unternehmen im April vorgestellt hatte.

Intel

Dem Bericht zufolge besitzen Briarwood-CPUs zwei x86-Kerne namens „Saltwell“. Sie unterstützen Virtualisierung und Hyperthreading. Die neuen Chips verfügen auch über einen Speichercontroller für Single-Channel-DDR3-RAM. Dank Intels Crystal Beach DMA Engine können sie mit RAID 5 und 6 umgehen.

Insgesamt soll es drei Versionen des neuen Prozessors geben. Zwei davon – Atom S1269 und S1279 – sind mit 1,6 GHz getaktet. Ersterer hat 32 PCI-Express-2.0-Leiterbahnen und eine Leistungsaufnahme von 11,7 Watt TDP, Letzterer bietet 40 PCI-Express-2.0-Lanes und benötigt 13,1 Watt TDP. Der dritte Chip namens Atom S1289 ist mit 2 GHz etwas schneller als die anderen beiden Modelle. Seine Leistungsaufnahme liegt daher mit 14,1 Watt TDP ebenfalls etwas höher. Ansonsten entspricht der Atom S1289 dem S1279.

Laut Intel soll Briarwood SAN-Lösungen (Storage Area Network) und SBB-Produkte (Storage Building Block) antreiben. Decrypted Tech vermutet, dass die neuen CPUs aufgrund des geringen Energieverbrauchs und der Kompatibilität zu Intels x86-Architektur auf großes Interesse stoßen werden.

Ebenfalls im kommenden Jahr will Intel einen Atom-Chip mit 22 Nanometern für Microserver auf den Markt bringen. Das System-on-a-Chip mit dem Codenamen „Avoton“ soll dank der geringeren Strukturbreite noch sparsamer arbeiten als „Centerton“ mit 32 Nanometern. Wie groß der Vorteil sein wird, ist bisher nicht bekannt. Zur Thermal Design Power (TDP) machte Intel bei einer Präsentation im Juni keine Angaben.

[mit Material von Nick Farrell, TechEye.net]

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