IBM kooperiert mit Tel Nexx bei Entwicklung dreidimensionaler Halbleiter

Die Tokyo-Electron-Tochter steuert Produktionsmittel für die Fertigung bei. Beide Firmen arbeiten schon länger bei der Produktion von Server-CPUs zusammen. Die neuen 3D-Chips sollen eine Haltbarkeit von bis zu 20 Jahren erreichen.

IBM hat mit Tel Nexx ein Kooperationsabkommen geschlossen. Gemeinsam mit dem Tochterunternehmen von Tokyo Electron will es künftig neue Techniken für dreidimensionale Halbleiter entwickeln.

Tel Nexx und IBM kooperieren beim 3D-Packaging von Halbleitern (Bild: IBM).
Tel Nexx und IBM kooperieren beim 3D-Packaging von Halbleitern (Bild: IBM).

Im Zuge der Zusammenarbeit stellt Tel Nexx Produktionsmittel für die Fertigung solcher Chips bereit. Dazu zählen die Plattformen Apollo zur physikalischen Gasphasenabscheidung und Stratus zum Elektroplattieren.

Durch die dreidimensionale Anordnung können im Vergleich zu bisher üblichen zweidimensionalen, ebenen Modellen mehr Transistoren pro Quadratmillimeter untergebracht werden. Dadurch lässt sich auch die Energieeffizienz steigern.

Die Partnerschaft zwischen IBM und Tel Nexx ist nicht neu. Für die Produktion von Server-Chips verwendet IBM schon länger die Stratus-Plattform der Japaner. Damit stellt IBM die 300 Milimeter-Wafer her, aus denen es schließlich möglichst langlebige Server-Chips und andere Halbleiter fertigt.

Ein Ziel der Kooperation ist es, für die 3D-Chips eine Haltbarkeit von bis zu 20 Jahren zu erreichen. Dafür müssen die Partner den Herstellungsprozess optimieren.

„Wir versuchen bereits jetzt, Lösungen für Probleme zu finden, die sich in IBMs Advances Labs erst abzeichnen“, sagte Tom Walsh, Präsident von Tel Nexx. Eine dieser Herausforderungen sei es, die einzelnen Halbleiterschichten miteinander zu verbinden.

[mit Material von Martin Schindler, silicon.de]

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