Ivy Bridge, Ultrabooks und andere IDF-Neuigkeiten

Während auf dem Intel Developer Forum früher regelmäßig Gigahertz-Rekorde aufgestellt wurden, geht es heute mehr um stromsparende Chips für mobile Geräte. ZDNet erläutert Intels Prozessor-Roadmap und Ultrabook-Pläne.

Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco hat Intel vergangene Woche einen ersten Blick auf seine nächste CPU-Architektur Ivy Bridge gewährt. Die ersten Prozessoren auf dieser Basis sollen in der ersten Jahreshälfte 2012 auf den Markt kommen. Auch Ultrabooks, Smartphone- und Tablet-Chips auf x86-Basis sowie der Ivy-Bridge-Nachfolger Haswell waren Themen des dreitätgigen Events. ZDNet fasst die wichtigsten Entwicklungen zusammen.

Während das IDF in der Vergangenheit häufig für die Demonstration von Gigahertzrekorden genutzt wurde – letztes Jahr hat Intel beispielsweise einen luftgekühlten 4,9-GHz-Sandy-Bridge gezeigt – ging es 2011 um Energieeffizienz: Milliwatt statt Gigahertz. So zeigte CEO Paul Otellini einen Forschungschip auf Basis der ersten Pentium-Architektur, der mit dem Strom einer daumengroßen Solarzelle betrieben wurde. Bei niedriger Auslastung kommt die CPU mit weniger als 10 Milliwatt aus. Zwar werde daraus unmittelbar kein Produkt, die Erkenntnisse daraus seien aber wichtige Grundlagen für künftige Prozessoren.

Ivy Bridge

Im ersten Halbjahr 2012 soll mit Ivy Bridge der Nachfolger des Anfang 2011 eingeführten Sandy Bridge auf den Markt kommen. Von seinem in den vergangenen Jahren etablierten Tick-Tock-Modell, wonach ein neuer Fertigungsprozess nur mit einer bekannten Architektur eingeführt wird, weicht Intel diesesmal zumindest teilweise ab: Trotz Umstieg von der 32- auf die 22-Nanometer-Fertigung finden größere Überarbeitungen der Architektur statt. Davon betroffen ist aber weniger die CPU, die dank kleinerer Modifikationen ein Leistungsplus im niedrigen einstelligen Prozentbereich bringen könnte, sondern die auf dem Die integrierte Grafikeinheit.

Mit Ivy Bridge vollzieht Intel den Wechsel von DirectX 10 auf DirectX 11. Damit wird endlich die mit Windows 7 eingeführte Version der 3D-Schnittstelle unterstützt. Damit einher geht auch der Support für OpenGL 3.1 und OpenCL 1.1. Letzteres spielt für GPGPU-Anwendungen eine wichtige Rolle. Nach einem Bericht von Anandtech wird die Grafik von derzeit 12 (HD 3000) auf 16 Ausführungseinheiten aufgebohrt – zumindest in der Topversion.

Mit der neuen Grafikeinheit schließt Intel zumindest was die Features angeht zur Llano-Grafik von AMD auf. Ob das auch für die Performance gilt, muss sich aber erst noch zeigen. Zumal AMD zur Markteinführung des Ivy Bridge bereits mit dem Llano-Nachfolger Trinity aufwarten will. Er basiert auf dem Bulldozer-Kern und enthält eine Grafik der nächsten Generation Radeon 7000.

Intel will auch die Performance der Video-Encoding-Engine verbessert haben, die künftig doppelt so schnell arbeiten soll. Ivy Bridge wird also hardwareseitig ordentlich aufgerüstet. Offen ist derzeit aber, ob sich der Chiphersteller endlich der schlechten Treiberqualität annimmt. Das wäre mindestens genauso wichtig.

Der 22-Nanometer-Prozess soll deutliche Einsparungen beim Energieverbrauch bringen. Zusammen mit den Verbesserungen der Architektur erreicht Ivy Bridge die Performance des Vorgängers mit der Hälfte des Strombedarfs. Hierbei handelt es sich aber um einen Optimalwert. Es ist also noch nicht bekannt, wie häufig er zum Tragen kommt.

Ivy Bridge ist sockelkompatibel zu seinem Vorgänger und lässt sich auch in bestehenden 1155er Boards einsetzen. Trotzdem wird es neue Chipsätze der 7er-Serie geben, die unter anderem mit USB 3.0 aufwarten.

Eine weitere Neuerung von Ivy Brige ist die Unterstützung von Low-Voltage-DDR3-Modulen. Sie arbeiten mit einer von 1,5 auf 1,35 Volt gesenkten Spannung. Interessant dürfte auch die konfigurierbare TDP werden: Beim mobilen Einsatz eines Notebooks könnte der Chip stromsparend mit einer niedrigeren TDP arbeiten, in der Dockingstation mit Netzanschluss und möglicherweise separatem Kühler mit einer höheren.

Intel wollte das Erscheinungsdatum von Ivy Bridge auf dem IDF nicht konkretisieren. Es bleibt bei der ersten Jahreshälfte 2012. Branchenbeobachter gehen davon aus, dass Notebooks und Desktops mit den Chips im März oder April in den Läden stehen könnten. Der auf dem IDF 2010 vorgestellte Sandy Bridge wurde Anfang Januar auf der Consumer Electronics Show angekündige. Die Markteinführung von Systemen in größeren Stückzahlen verzögerte sich aufgrund des Chipsatz-Bugs bis April.

Ultrabooks

Neben Ivy Bridge und dem 22-Nanometer-Prozess waren Ultrabooks das große Thema des IDF. Mooly Eden, Vice President von Intels PC Client Group, sieht in den maximal 2,1 Zentimeter flachen Notebooks die dritte PC-Revolution. Vorher habe der Pentium den PC als Multimedia-Maschine im Heimbereich hoffähig gemacht und die Centrino-Plattform mobiles Computing ermöglicht. Intel setzt große Hoffnungen in Ultrabooks: Anwender sollen einen PC bekommen der Spaß macht. Mit einem 300-Millionen-Dollar-Investitionspaket will der Chiphersteller das Thema anschieben.

Das UX21 von Asus ist eines der ersten Ultrabook-Modelle (Bild: Asus).
Das UX21 von Asus ist eines der ersten Ultrabook-Modelle (Bild: Asus).

Erste Ultrabooks werden noch in diesem Jahr von Acer, Lenovo und Toshiba auf den Markt kommen. Angetrieben werden sie von Ultra-Low-Voltage-Prozessoren der aktuellen Sandy-Bridge-Generation. Dabei handelt es sich aber nur um einen Zwischenschritt. Denn schon in der ersten Jahreshälfte 2012 sollen bereits Maschinen mit Ivy Bridge verfügbar sein. Deren niedrigere Leistungsaufnahme ist in dieser Gerätekategorie besonders interessant.

Eden geht davon aus, dass sich mittelfristig drei Ultrabook-Typen herauskristallisieren: Neben den bereits heute bekannten Maschinen soll es künftig welche mit Touchscreen sowie Convertibles geben. Obwohl Intel einige Spezifikationen wie die Aufwachzeit oder die Höhe vorgibt, seien den OEMs kaum Grenzen gesetzt, so der Intel-Manager.

Beim Thema Ultrabook kümmert sich Intel aber nicht nur um die Plattform, sondern in Zusammenarbeit mit Partnern auch um andere Komponenten wie das Display. So hat LG eine Display-Technologie präsentiert, die für längere Akkulaufzeiten sorgen soll. Die Neuerung der so genannten Self-Refresh-Displays ist nicht das Panel selbst, sondern ein kleiner Speicher, in dem eine Kopie des aktuellen Bilds abgelegt wird. Solange sich die Anzeige nicht verändert, können CPU und Grafikeinheit des Rechners im Stromsparmodus bleiben. Das ist häufiger der Fall, als man annehmen könnte, beispielsweise bei den Anzeige von Fotos, eines Dokuments oder des Desktop. Die Demo zeigte einen um 500 Milliwatt geringeren Stromverbrauch des Self-Refresh-Display im Vergleich zu einem Standard-Screen ohne die Technik. Bei einem Ultrabook könnte die Akkulaufzeit damit um 45 Minuten bis eine Stunde verlängert werden.

Haswell

Auffällig häufig wurde in Zusammenhang mit Ultrabooks der für 2013 geplante Ivy-Bridge-Nachfolger Haswell genannt. Der ebenfalls im 22-Nanometer-Verfahren gefertigte Chip soll dank neuer Architektur nochmals eine deutlich verringerte Leistungsaufnahme erreichen. Erst mit Haswell könne man die Ultrabook-Vision vollständig umsetzen.

Tablets und Smartphones

Schon seit längerem versucht Intel, mit seinen CPU beziehungsweise SoCs auch im schnell wachsenden Smartphonemarkt Fuß zu fassen – bislang aber ohne Erfolg. Die Kooperation mit Nokia ging in die Brüche und Intel steht wieder ohne Partner da. Doch Besserung ist in Sicht: Auf dem IDF wurde eine Allianz mit Google verkündet, in deren Rahmen aktuelle und künftige Android-Versionen auch auf x86 optimiert werden. Intel-CEO Paul Otellini kündigte ein Smartphone mit dem Medfield-Chip für 2012 an. Den oder die Handyhersteller nannte er allerdings nicht. Die Geräte befänden sich derzeit in der Zertifizierung.

Demonstriert wurde auf dem Event auch ein Medfield-basiertes Tablet mit Android Honeycomb. Es hat eine Bauhöhe von unter einem Zentimeter, womit Intel offensichtlich beweisen möchte, dass mit den hauseigenen Chips ähnlich flache Tablets wie das iPad (8,8 Millimeter) möglich sind.

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