MWC: Intel stellt erste eigene UMTS- und LTE-Chips vor

Das Modul XMM 6260 soll die weltweit kleinste HSPA+-Lösung sein. Es wird in Asien produziert und bereits ausgeliefert. Eine LTE-Plattform mit Unterstützung von 3G und 2G soll in der zweiten Jahreshälfte 2012 folgen.

Intel hat auf dem Mobile World Congress (MWC) in Barcelona die Auslieferung der ersten eigenen 3G-Chips nach der Übernahme von Infineons Mobilfunksparte bekannt gegeben. Intel Mobile Communications ist durch das Geschäft quasi über Nacht ein bedeutender Zulieferer von Basisband-Modulen geworden.

Den XMM 6260 preist Intel als die weltweit kleinste HSPA+-Lösung an, die Bandbreiten von bis zu 21 MBit/s im Downstream und maximal 11,5 MBit/s im Upstream ermöglicht. Die Chips könnten mit Applikationsprozessoren gekoppelt und so beispielsweise in PC-Modems und UMTS-Sticks Verwendung finden.

Außerdem kündigte Intel mit der Plattform XMM 7060 eine LTE-Lösung (Long Term Evolution) an, die auch 3G- und 2G-Übertragung unterstützt (Multimode). Die Chips eignen sich laut Hersteller „für die Integration in mobile Geräte mit LTE wie Telefone, Surfsticks und andere Embedded-Lösungen.“

Basisband-Module sind für die mobile Datenverbindung zuständig und zählen deshalb zu den wichtigsten Hardware-Komponenten in Smartphones und Tablets. Die ehemaligen Infineon- und jetzigen Intel-Chips werden unter anderem in Apples iPhone und iPad verbaut.

Die 3G-Hardware wird laut Intel bereits ausgeliefert, während der Marktstart der LTE-Plattform für die zweite Jahreshälfte 2012 vorgesehen ist. Der größte Halbleiterhersteller der Welt produziert die Chips aber nicht selbst, sondern hat die Fertigung nach Asien ausgelagert.

Themenseiten: 3G, Breitband, Chipsätze, HSPA, Handy, Intel, LTE, MWC, Mobil, Mobile, Smartphone

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