Texas Instruments hat die ersten mobilen Mehrkernprozessoren angekündigt, die auf ARMs Cortex A15 (Codename Eagle) basieren. Die System-on-a-Chip-Plattform OMAP 5 vereint zwei bis zu 2 GHz schnelle Cortex-A15-Kerne mit zwei stromsparenden Cortex-M4-CPUs für weniger rechenintensive Aufgaben.
Für die 3D-Grafikausgabe zeichnet ein Multi-Core-Chip des Typs PowerVR SGX544-MPx verantwortlich. Ein weiterer Grafikchip übernimmt die 2D-Berechnung. Wie beim Zweikern-SoC OMAP 4, das Research In Motion im Blackberry Playbook verbaut, gibt es zudem einen Bild- und Audioprozessor sowie einen HD-Video-Beschleuniger namens „IVA-HD 3D“. Letzterer unterstützt Auflösungen von bis zu 1080p bei 60 Bildern pro Sekunde (FPS) sowie stereoskopisches 3D (mit 1080p bei 30 FPS). Es lassen sich gleichzeitig bis zu vier Displays und Kameras ansteuern, sodass auch 3D-Aufnahmen möglich sein sollten. Der Schnittstellen-Support umfasst 3-GBit/s-SATA, USB 3.0 und HDMI 1.4a.
Die ersten OMAP-5-Varianten 5430 und 5432 werden im 28 Nanometer-Verfahren gefertigt. Sie bieten TI zufolge eine dreimal höhere Rechenleistung und eine fünfmal höhere Grafikperformance als OMAP-4-Chips. Gleichzeitig soll der durchschnittliche Stromverbrauch um 60 Prozent sinken.
Der OMAP5430 kommt mit integriertem LPDDR2-Speicher und eignet sich mit einer Grundfläche von 14 Millimetern vor allem für Smartphones. Der mit 17 Millimetern Fläche etwas größere OMAP5432, der zwei externe DDR3- oder DDR3L-Module ansprechen kann, dürfte vor allem in Tablets Verwendung finden.
Erste Geräte mit OMAP-5-Chips werden voraussichtlich erst im zweiten Halbjahr 2012 erhältlich sein. In der zweiten Jahreshälfte 2011 will TI erste Testmuster an OEMs ausliefern.
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