Prozessoren-Roadmaps von AMD im Netz aufgetaucht

Zwei Präsentationsfolien zufolge erscheinen im zweiten Quartal die ersten Bulldozer-CPUs mit dem Codenamen "Zambezi". Im dritten Quartal sollen dann sechs "Llano"-APUs folgen. Sie werden einen neuen Sockel namens FM1 voraussetzen.

Der Technikblog ATI Forum hat zwei angeblich interne Präsentationsfolien veröffentlicht, die Zeitpläne für den Release der kommenden Prozessoren von AMD enthalten. Außerdem deuten sie auf zwei neue Sockel hin.

Die Zambezi-Chips basieren auf der Bulldozer-Architektur (Bild: ATI Forum).
Die Zambezi-Chips basieren auf der Bulldozer-Architektur (Bild: ATI Forum).

Sind die Folien echt, wird AMD im zweiten Quartal 2011 vier neue CPUs für den Sockel AM3+ mit dem Codenamen „Zambezi“ einführen. Die 32-Nanometer-Chips auf Basis der Bulldozer-Architektur verfügen über vier, sechs oder acht Kerne.

Sie unterstützen DDR3-1866-RAM sowie AMDs Übertaktungstechnik Turbo Core. Diese ähnelt Intels Turbo Boost und versetzt bei geringer Auslastung einige Kerne in den Tiefschlaf, während die übrigen hochgetaktet werden.

Das Quad-Core-Modell hat 4 MByte L3-Cache, die Sechs- und Achtkern-Versionen 8 MByte. Den Achtkern-Chip wird es in zwei Ausführungen mit 125 und 95 Watt TDP geben, was auf eine unterschiedliche Taktung hindeutet. Die maximale Leistungsaufnahme der übrigen Varianten ist ebenfalls mit 95 Watt angegeben.

Im dritten Quartal sollen dann die Mitte Oktober erstmals öffentlich vorgestellten Fusion-APUs namens „Llano“ folgen. Die für den Mainstream-Bereich konzipierten Accelerated Processing Units mit 32 Nanometern Strukturbreite integrieren auf einem Die mehrere Prozessorkerne und eine DirectX-11-Grafik aus der Radeon-Reihe HD 5000.

Roadmap für AMDs Fusion-APUs (Bild: ATI Forum)
Roadmap für AMDs Fusion-APUs (Bild: ATI Forum)

Der von ATI Forum veröffentlichten Roadmap zufolge plant AMD zunächst sechs Modelle: drei Dual-Cores, einen Triple-Core und zwei Quad-Cores. Sie basieren auf der Bobcat-Architektur und unterstützen DDR3-1600-RAM. Die Leistungsaufnahme reicht von 65 Watt bei den Dual-Cores („Winterpark“) bis zu 100 Watt bei den Modellen mit mehr Kernen („Beavercreek“).

Aufgrund ihres veränderten Designs mit integrierter Grafikeinheit werden die Llano-APUs nicht mehr zu Sockel AM3 oder AM3+ kompatibel sein. Stattdessen führt AMD den neuen Sockel FM1 ein.

Auch die für das Niedrigpreissegment konzipierten Hybridchips „Zacate“ werden einen neuen Sockel mitbringen: den FT1. Sie sollen schon Ende 2010 in einer Single-Core- (E240) sowie einer Dual-Core-Ausführung (E350) auf den Markt kommen und den Codenamen „Loveland“ tragen. Die Zacate-APUs sind zu Arbeitsspeicher des Typs DDR3-1333 kompatibel und weisen eine Leistungsaufnahme von 18 Watt TDP auf.

Themenseiten: Grafikchips, Hardware, Prozessoren

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