Intel eröffnet AppUp Center für Moblin

Entwickler können dort Linux-Anwendungen für Atom-Chips zum Verkauf anbieten. Die Windows-Version war im Januar gestartet. Beide sind noch als Betatest deklariert. Von Europa aus ist der Einkauf erst ab 31. März möglich.

Intel hat eine Version seines AppUp Center für Moblin gestartet. In diesem Online-Laden können Entwickler Anwendungen für das Netbook-Betriebssystem auf Linuxbasis zum Kauf anbieten.

Das AppUp Center ist als Angebot rund um Intels Netbook-Prozessor Atom konzipiert. Eine erste Beta des Bereichs für Windows-Anwendungen war im Januar gestartet. Auch der neue Moblin-Bereich ist noch als Test ausgewiesen. Vorläufig können nur Nutzer in Kanada und den USA dort einkaufen. Der Start für europäische Nutzer soll kommende Woche erfolgen – am 31. März.

Im Augenblick gibt es im AppUp Center Anwendungen für Moblin 2.1, aber zukünftig will man auch MeeGo-Anwendungen akzeptieren. MeeGo heißt die Zusammenführung des Codes von Moblin und Nokias Maemo, die beide Unternehmen im Februar auf dem Mobile World Congress angekündigt hatten. MeeGo soll Intel zufolge auch auf Smartphones und Heimelektronik-Geräten zum Einsatz kommen.

Anwendungen ins AppUp Center einstellen kann, wer am Intel Atom Developer Program teilnimmt. Dort können Entwickler Preise festlegen und Kategorien definieren, in denen ihre Software erscheint. Aktiviert man ein dafür vorgesehenes Kästchen, ist die Anwendung automatisch in jedem Land verfügbar, für das Intel seinen Anwendungsshop öffnet.

Gleichzeitig mit der Neueröffnung erinnert Intel an den Abgabeschluss für seinen Wettbewerb Million Dollar Development Fund am 31. März. Ein anderer Wettbewerb mit Atom-Bezug, die Intel Atom Developer Challenge, akzeptiert bis 16. August Beiträge. Hier werden zweimal 50.000 Dollar Preisgeld ausgeschüttet.

Intels AppUp Center steht jetzt auch Linux-Anwendungen für Intels Atom-Prozessor offen (Screenshot: ZDNet).
Intels AppUp Center steht jetzt auch Linux-Anwendungen für Intels Atom-Prozessor offen (Screenshot: ZDNet).

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