Bald 100-mal höhere Strukturdichte auf Chips möglich

Plasmonische Nanolithografie beschleunigt maskenlose Belichtungsverfahren

Forscher von der University of California at Berkeley haben eine neue Technologie für die Chipfertigung entwickelt. Laut dem Leiter des Forschungsprojekts, Xiang Zhang, macht die „plasmonische Nanolithografie“ genannte Technik eine bis zu 100-mal höhere Strukturendichte möglich. Mikroprozessoren sollen sich so bei mehr Leistung auf ein Zehntel der Größe schrumpfen lassen.

Maskenlose Nanolitografie ist eine flexible, aber langsame Herstellungstechnik. Die Ingenieure aus Kalifornien konnten die Produktivität des Verfahrens steigern, indem sie Plasmon-Linsen an einem Arm anbrachten, der sich über einer zu beschreibenden, schnell rotierenden Platte bewegt. Mit Hilfe dieser Linsen, die Durchmesser von nur fünf bis zehn Nanometer erreichen sollen, lassen sich kleinere Bereiche belichten als mit der konventionellen Fotolithografie.

Die minimale Detailgröße von Fotolithografien liegt derzeit bei rund 35 Nanometern. Laut Zhang sollen deutlich kleinere Strukturen mittels plasmonischer Nanolithografie möglich sein. Aktuell erreichen die Forscher Detailgrößen von 80 Nanometern, bei einer Produktionsgeschwindigkeit von zwölf Metern pro Sekunde.

Innerhalb der nächsten fünf Jahre soll die Technologie Marktreife erreichen.

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