Intel veröffentlicht Entwurf zu USB 3.0

AMD unterstützt gemeinsame Spezifikation

Intel hat einen Spezifikationsentwurf zu USB 3.0 veröffentlicht, der die praktische Umsetzung der Schnittstelle erleichtern soll. Nach eigenen Angaben will der Chiphersteller insbesondere die Entwicklung von Softwareunterstützung für den USB-2.0-Nachfolger vorantreiben, der theoretisch eine Datenübertragung von bis zu 5 GBit/s ermöglicht. „SuperSpeed USB“ könnte bereits 2009 Marktreife erlangen.

Ein wesentlicher Teil der USB-Infrastruktur ist der Host-Controller, der einen Computer mit externen Geräten verbindet und auch bei USB 3.0 abwärtskompatibel zu älteren Geräten bleiben soll. Intel beschreibt im Spezifikationsentwurf 0.9 zum Extensible Host Controller Interface (xHCI), wie Systemsoftware und Hardware über die Schnittstelle miteinander kommunizieren.

„Jeder, der will, kann die Spezifikation verwenden – und das kostenlos“, erklärt Intel-Sprecher Martin Strobel. Allerdings sei ein Lizenzabkommen erforderlich. Microsoft plane bereits eine Windows-Unterstützung für Hardware, die der xHCI-Spezifikation entspricht, sagte Chuck Chan, Microsofts General Manager des Bereichs Windows Core OS.

Im Juni hatte es Gerüchte gegeben, Intel habe bei der USB-3.0-Entwicklung Informationen zurückgehalten, die das Unternehmen schon damals dementierte. Nun ist der Hersteller mit dem xHCI-Spezifikationsentwurf an die Öffentlichkeit getreten, noch bevor das USB Implementers Forum (USB-IF) einen finalen Standard vorgelegt hat. „Das ist notwendig, damit entsprechende Produkte bald auf den Markt kommen können“, so Strobel.

Auch der Hauptkonkurrent und angebliche Kritiker AMD wurde für die Vorstellung des Entwurfs an Bord geholt. „AMD glaubt nachhaltig an offene Industriestandards und unterstützt daher eine gemeinsame xHCI-Spezifikation“, sagt Phil Eisler, Manager von AMDs Chipset-Geschäftseinheit. Dabei hatte AMD den Gerüchten zufolge in diesem Bereich eine Konkurrenzentwicklung angestrebt.

Im vierten Quartal will Intel Version 0.95 der xHCI-Spezifikation veröffentlichen. Bis dahin könnte auch die finale Version des USB-3.0-Standards vorliegen. Nach Intel-Angaben vom Herbst 2007 dürften erste SuperSpeed-Produkte Ende 2009 oder Anfang 2010 auf den Markt kommen.

Themenseiten: AMD, Hardware, Intel

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