NEC baut Handys aus Mais

Neuer Biokunststoff leitet Wärme besser als Edelstahl

NEC hat einen auf Mais basierten Biokunststoff entwickelt, der Hitze besonders effektiv ableitet. Die Wärmeleitfähigkeit soll sogar besser sein als die von Edelstahl. Der japanische Elektronikkonzern hat angekündigt, im April 2008 die Massenproduktion zu starten und mit dem neuen Biokunststoff bisher verbaute Plastikteile in Laptops, Handys sowie anderen mobilen Endgeräten zu ersetzen.

In Notebooks kann mit dem Mais-Kunststoff auf den Einbau von Lüftern und Kühlungsmaterialien verzichtet werden, heißt es. Gehäuse ließen sich somit auch wesentlich kompakter und platzsparender bauen. Ein weiterer Vorteil sei das geringe Gewicht des Materials.

Bereits im März 2006 hat der Konzern damit begonnen das Material für seine Handys zu nutzen. Als Problem erwiesen sich bisher jedoch die relativ hohen Kosten. „Die Kosten sind noch immer ein Flaschenhals“, räumte Shuichi Tahara, General Manager der NEC Nano Electronics Research Labs, ein. Allerdings arbeite man daran, den Preis zu senken. Vor allem hofft NEC darauf, dass andere Hersteller die Vorzüge des Produkts erkennen und es in ihren Geräten verbauen.

Bioplastik sei bereits billiger als konkurrierende, faserverstärke Kunststoffprodukte, so Tahara. Der Grund hierfür liege darin, dass bei der Herstellung von Bioplastik weniger Kohlenstofffaser benötigt wird. Noch deutlich billiger ist allerdings Edelstahl. NEC plant, bis 2010 zehn Prozent aller bislang verwendeten Kunststoffteile in seinen Geräten durch das neue Material zu ersetzen.

Themenseiten: Hardware, NEC

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