IDF: Prozessor und Speicher werden zusammengelegt

Intel hat auf dem Intel Developer Forum (IDF), zusammen mit dem Prototypen eines 80-Core-Prozessors, eine Through Silicon Vias (TSV) genannte Technologie vorgestellt, bei der jeder Kern direkt mit einem 256 MByte-Speicherchip verbunden ist. Intel CTO Justin Rattner erklärte in einem Interview, dass damit der gesamte Speicherbedarf eines Computers abgedeckt werden kann.

Einerseits würden Computerhersteller den Speicher zukünftig als Einheit zusammen mit der CPU kaufen und andererseits würde damit der Speichercontroller als Leistungsbremse eliminiert werden. Der vorgestellte Prototyp erreicht, da jeder Core auch jeden integrierten Speicherchip ansprechen kann, eine Bandbreite von 1 Terabyte per Sekunde. Justin Rattner hält TSV für einen größeren Schritt als 80 Prozessorkerne auf einem Stück Silizium zu vereinen.

Die Entwicklung von TSV wird noch viel Zeit benötigen und der verbaute SRAM ist noch sehr teuer. Als nächster Schritt sind Versuche mit DRAM geplant. „Wir sind noch in der Entwicklungsphase“, sagte Rattner. „Wir haben in den nächsten Jahren noch viel Arbeit vor uns.“