VIA bringt VX700-Chipsatz

35 mal 35 Millimeter großes Paket soll 40 Prozent kleinere Mobile Devices ermöglichen

VIA hat den Chipsatz VX700 vorgestellt. Er ermögliche bei mobilen Geräten einen um 40 Prozent reduzierten Formfaktor. Damit können kompakte Geräte, die in der Hosentasche oder Handtasche Platz finden, hergestellt werden.

Der VIA VX700 integriert Features der North- und South-Bridges moderner Chipsätze in einem 35 mal 35 Millimeter großen Einzel-Chip-Paket. Dadurch sollen mehr als 42 Prozent der Silizium-Fläche eingespart werden.

Seine Features:

  • Unichrome-Pro-II-IGP-Core mit seiner 128-Bit-2D/3D-Grafik
  • High-Definition-Visualisierung einschließlich Videobeschleunigung für MPEG-2, MPEG-4 und WMV9
  • Memory-Controller-Technologie mit Unterstützung von sowohl DDR- als auch DDR2-Speichermodulen
  • Vinyl-HD-Audio-Controller unterstützt bis zu acht Kanäle
  • Unterstützung für SATA-II- und PATA-Laufwerke, sechs USB-2.0-Ports und vier PCI-Slots
  • Multi-Konfigurations-LVDS/DVI-Transmitter für die Anbindung von LCD- und CRT/HDTV-Schnittstellen

Der VIA VX700 soll in größeren Mengen ab Ende des dritten Quartals 2006 verfügbar sein.

Themenseiten: Hardware, Prozessoren, VIA

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