Infineon präsentiert Mobiltelefonchip mit 65 nm Struktur

Erste Produkte werden für Ende des Jahres erwartet

Infineon Technologies hat die ersten Handy-Chips in seiner 65-nm-CMOS-Prozesstechnologie vorgestellt. Die Bausteine sollen bereits aufwändigen Prüfungen in Duisburg, München und Bangalore unterzogen worden sein. Erste Produkte in der neuen Technologie werden allerdings erst zum Ende des Jahres erwartet.

Der jetzt getestete Chip bringt über 30 Millionen Transistoren auf einer Fläche von 33 Quadratmillimeter unter. Infineon hat darauf wesentliche digitale und analoge Schaltungen eines Mobiltelefons wie MCU/DSP-Cores, Speicher und Analog/Mixed-Signal in 65-nm-Technologie hergestellt. Auch Hochfrequenz-Schaltungen sollen erstmals in dieser Platz sparenden Technologie möglich sein.

Infineon hat den Baustein in der 65/45-nm-Forschungs- und Entwicklungsallianz ICIS, der IBM, Chartered, Infineon und Samsung angehören, entwickelt. Der Mobilfunkchip wurde im Rahmen einer Fertigungskooperation bei Chartered in Singapur hergestellt.

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