Intel: Neues Low-Power-Fertigungsverfahren

Leckströme sollen erheblich verringert werden

Intel hat einen neuen 65-Nanometer-Fertigungsprozess vorgestellt, der die Leckströme erheblich minimieren soll. Das Verfahren soll bei einem Großteil der im Jahr 2007 ausgelieferten CPUs eingesetzt werden.

Laut dem Chiphersteller geht der Stromverbrauch aktueller Chips zur Hälfte auf Leckströme zurück. Der neue, intern als P1265 bezeichnete Prozess, soll diese minimieren und so längere Akku-Laufzeiten ermöglichen. Intel will 2007 CPUs auf den Markt bringen, die nur ein Zehntel der Energie eines aktuellen Pentium M verbrauchen.

Auf den Intel Developer Forum Ende August stand der Stromverbrauch zukünftiger Chips im Mittelpunkt. Aus diesem Grund schickt der Halbleiterhersteller die Netburst-Architektur in Rente. Die neuen Desktop-Prozessoren sollen eine Pentium-M-ähnliche Basis erhalten.

In-Stat-Analyst Kevin Krewell nannte es einen wichtigen Schritt für das Unternehmen, seine Chips zunehmend auch für den Einsatz in tragbaren Geräten vorzubereiten. Es sei zwar nicht das erste Mal, dass ein Fertigungsprozess mit solchen Charakteristika vorgestellt wurde, für Intel sei es aber eine Premiere.

Der neue Prozess nutzt zur Verbindung von Transistoren dünnere Kupfer-Verbindungen, so Mark Bohr, leitender Wissenschaftler bei Intel. Dadurch sei es möglich, die Leckströme zu minimieren.

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