Infineon optimiert Fertigung mit Testchip

Fehlersuche in komplexen Halbleiterprozessen

Infineon hat einen Testchip hergestellt, mit dem die Fertigungsprozesse von komplexen Halbleitern kontrolliert und verbessert werden können. Die Neuentwicklung sei das Ergebnis einer mehrjährigen engen Kooperation mit der Fachhochschule Regensburg, so die Münchner.

Mit dem Testchip könnten Prozessabläufe jetzt mit einer bisher nicht erreichten Präzision überprüft und die Funktionsfähigkeit der Mikrochips durch Messungen schon während des Herstellungsprozesses optimiert werden. „Damit werden eventuelle Fehler schneller erkannt, die Produktivität erhöht und die Fertigungskosten gesenkt“, zeigte sich der Halbleiter-Spezialist überzeugt.

Ferner liefere der Testchip die erforderlich statistische Genauigkeit, um auch selten auftretende Fertigungsprobleme zu erfassen. Am Infineon-Standort Regensburg seien sowohl Entwicklung, Fertigung als auch der praktische Einsatz des Testchips durchgeführt worden. Der Testchip basiert auf einem neuen Schaltungskonzept, das von der FH entwickelt wurde. Der Testchip werde zunächst in der Regensburger Wafer-Fertigung von Infineon und später auch in anderen Produktionsstätten zum Einsatz kommen.

Er besteht laut Infineon im Wesentlichen aus einer intelligenten und universellen Adressierungsschaltung und einem Array von Teststrukturen. Der Chip basiert auf einem 0,35-µm-CMOS-Prozess und wird auf 8-Zoll-Wafern gefertigt. Auf dem Chip mit seiner speicherähnlichen Struktur sind auf nur sechs Quadratmillimetern mehr als 1,2 Millionen Transistorfunktionen integriert.

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