Intel stellt „kühles“ Mainboard-Design vor

"Big Water"-Architektur setzt auf eine neue Verteilung der Platinen-Komponenten

Leisere, kühlere und schnellere Systeme will Intel (Börse Frankfurt: INL) in Zukunft. Dafür hat der Halbleiterhersteller auf dem Intel Developer Forum in San José mit „Big Water“ eine passende Designstudie vorgestellt.

Prozessor, Harddisk, Chipsets und Karten-Slots hat Intel eigenen Angaben nach für eine bessere Luftströmung neu verteilt. Das Big Water-Design setzt außerdem sehr stark auf die Peripheral Component Interconnect (PCI) Express-Technologie, eine serielle I/O-Spezifikation, die früher unter dem Codenamen 3GIO (Third generation I/O) bekannt war.

PCI Express soll einen Datentransfer von bis zu 200 MBit/s zwischen den Komponenten des PCs ermöglichen. Das wäre die doppelte PCI-Geschwindigkeit mit der heutige Komponenten in den Systemen kommunizieren. Diese Spezifikation sei notwenig, um die Vorteile der immer schnelleren CPUs, Grafikchips und Highspeeed WLANs nutzen zu können. Mit Big Water soll laut Intel außerdem auch mehr Flexibilität kommen. So ließen sich einzelne Komponenten wie Festplatten am PC noch leichter austauschen oder hinzufügen.

Im Vorfeld hatte sich Intel bereits mit den taiwanischen Hardwareherstellern wie Asustek Computer, Wistron, Foxconn Electronics, Mitac International und anderen Herstellern im Rahmen eines „Desktop Form Factor Directions“ zusammengesetzt.

Weitere Informationen zu aktuellen Prozessoren gibt es bei ZDNet-TechExpert

Kontakt: Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)

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