Ultrasparc IV mit doppelter Kraft

Nach Intel, HP und IBM nun auch Sun: Der Trend zum Chip mit zwei Herzen ist ungebrochen

Sun Microsystems (Börse Frankfurt: SSY) wird dem Ultrasparc IV die Kraft der zwei Herzen verleihen. Der für die zweite Hälfte kommenden Jahres erwartete Chip wird mit zwei Prozessoren ausgestattet sein, so der Marketing-Manager Andy Ingram.

Sun folgt damit dem Konkurrenten IBM (Börse Frankfurt: IBM), der seinen Power4-Chip bereits mit einem Dual Core ausgestattet hat. Er bietet daher echtes Multiprozessing. Die Architektur besteht aus 170 Millionen Transistoren und wird in 0,18-Mikrometer-Kupfer-Technik gefertigt. Der Systembus verkehrt mit einer Taktrate von 500 MHz und kann bis zu 100 GBit/s zwischen CPU und Speicher hin- und herschaufeln.

Laut Ingram wird der doppelte Ultrasparc von bestehenden Server-Systemen akzeptiert werden können. Es sei lediglich ein kleineres Update dafür nötig. Kunden könnten also beruhigt auch noch vor Erscheinen des Dual-Prozessors einen Solaris-Server erstehen.

Bislang liegen nur Prototypen des Ultrasparc IV vor, so Ingram. Die Serienfertigung werde von Texas Instruments übernommen. Bereits im Juli hatte TI mitgeteilt, dass man einen 1,2 GHz Prozessor produziere. Dabei handle es sich um einen „zwei-Kern“-Prozessor, in dem zwei Ultrasparc-Chips nebeneinander auf dem gleichen Siliziumträger platziert seien. Nach Sun wird wohl Hewlett-Packard (HP; Börse Frankfurt: HWP) der nächste Konzern mit solch einem Chip im Portfolio sein. Auch Intel (Börse Frankfurt: INL) bastelt an einer Dual Core-Lösung. Diese CPU soll 2005 marktreif sein.

Neuste Leistungsvergleiche aktueller Prozessoren liefert ein ZDNet-Benchmark-Test.

Kontakt: Sun, Tel.: 089/460080 (günstigsten Tarif anzeigen)

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