IBM und Intel kommen 90 Nanometer-Chip näher

Big Blue will größere Halbleiter-Stückzahlen bereits ab dem zweiten Halbjahr 2003 produzieren

Fortschritt durch Forschung: IBM (Börse Frankfurt: IBM) und Xilinx haben einen angeblich „bedeutenden Schritt“ auf dem Weg zum 90 Nanometer-Halbleiter gemacht. Eine kupferbasierte Halbleiter-Fertigungstechnologie soll helfen, die Größe von programmierbaren Gate Array-Chips (Field Programmable Gate Arrays, FPGA) um 50 bis 80 Prozent zu verkleinern, so IBM.

Größere Stückzahlen erwartet Big Blue ab dem zweiten Halbjahr 2003. Die Chips sollen in der 2,5 Milliarden Dollar teuren 300 Millimeter-Wafer-Fabrik in East Fishkill hergestellt werden. Techniken wie Silicon-on-Insulator (SoI) und low-k-dielektrische Isolation sowie Kupfer-Verbindungen sollen dort auf den Wafern angewandt werden.

Xilinxs Investition in die Fertigungstechnologie soll es den Angaben nach ermöglichen, den Preis für ein eine Millionen-FPGA (etwa 17.000 logische Zellen) auf unter 25 Dollar zu drücken. Damit könnte der Chip bis zu 70 Prozent weniger kosten als derzeitige Lösungen.

Im Februar hatte der weltgrößte Halbleiterhersteller Intel (Börse Frankfurt: INL) bereits verkündet, die weltweit kleinste SRAM-Zelle in 90 Nanometer-Technologie produziert zu haben. Diese Halbleiter sollen über 52 MBit-SRAM verfügen und auf 109 Quadrat-Millimeter etwa 330 Millionen Transistoren unterbringen können.

Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren sowie deren Leistung liefert ein ZDNet-Benchmark-Test.

Kontakt: Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)
IBM, Tel.: 01803/313233 (günstigsten Tarif anzeigen)

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