Infineon präsentiert GByte-Speichermodul

Produktionsmuster steht Hardware-Herstellern zur Verfügung

Infineon (Börse Frankfurt: IFX) hat heute in München zwei neue Produkte vorgestellt, welche die Entwicklung von schnelleren Computersystemen vorantreiben sollen. Das Unternehmen stellt ein kleines Speichermodul mit einer Kapazität von einem GByte als Produktionsmuster für Hardware-Hersteller zur Verfügung. Durch eine neuartige Technologie benötigen die „Registered DDR333 SDRAM Dual Inline Memory Modules“ laut dem Hersteller rund sechzig Prozent weniger Platz auf der Hauptplatine (Mainboard) als gegenwärtig eingesetzte Speicherlösungen.

Außerdem hat Infineon für professionelle Anwender einen neuen Grafikspeicher präsentiert, der die Leistung von 3D-Applikationen verbessern soll und sich durch eine geringere Leistungsaufnahme auch für Notebooks eigne.

Der neue Arbeitsspeicher mit einem GByte vereint laut der Siemens-Tochter 36 einzelne Speicherchips mit einer Kapazität von jeweils 256 MBit auf einem Modul. Ein handelsüblicher Arbeitsspeicher von 256 MByte besteht derzeit aus sechzehn einzelnen Chips. Bei einer Speichererweiterung um ein GByte müssen derzeit gleich vier Speicherbänke auf der Hauptplatine belegt werden.

Der von Infineon eingesetzte FBGA-Standard (Fine Pitch Ball Grid Array) der JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council – internationale Standardisierungsorganisation der Halbleiter-Industrie) soll die technische Basis dafür sein, dass die einzelnen Speicherchips kleiner gestaltet werden können. Bei dieser Technik werden die Anschlüsse flächig auf der Unterseite des Chips verteilt und nicht, wie sonst üblich, nur an den Seitenrändern.

Kontakt: Infineon Technologies, Tel.: 01802/000404 (günstigsten Tarif anzeigen)

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