Neue Isolierschichten für schnellere Chips gesucht

ULISSE: Forscher aus vier Ländern arbeiten zusammen / Mit dabei sind Infineon, Phillips und die EU

Im Wettlauf um noch schnellere Computerchips wollen Wissenschaftler des Zentrums für Mikrotechnologien der TU Chemnitz in den kommenden zwei Jahren ein Wörtchen mitreden. Gemeinsam mit Kollegen aus Belgien, Frankreich und den Niederlanden planen sie im Rahmen des Projektes ULISSE („Ultra Low k Dielectrics for Damascene Copper Interconnects Schemes“), leistungsfähigere integrierte Schaltkreise zu entwickeln. Das internationale Forscherteam, dem auch Mitarbeiter von Infineon (Börse Frankfurt: IFX) und Philips angehören, hat das Ziel, CPUs mit Hilfe neuer Isolator-Materialien bis zu 40 Prozent schneller zu machen. Die Europäische Union fördert dieses Vorhaben mit 700.000 Euro.

Das Zentrum für Mikrotechnologien der TU Chemnitz arbeitet bereits mehrere Jahre an Herstellung derartiger Isolatormaterialien, die als sehr dünne Schichten auf Siliziumscheiben aufgetragen werden. Diese nur noch etwa einen Mikrometer starken Schichten isolieren auf dem Chip Millionen Schaltelemente, die durch ebenfalls hauchdünne Metallfilme miteinander verbundenen sind.

Kontakt:
TU Chemnitz, Zentrum für Mikrotechnologien, Tel.: 0371/5310 (günstigsten Tarif anzeigen)

Themenseiten: Hardware

Fanden Sie diesen Artikel nützlich?
Content Loading ...
Whitepaper

ZDNet für mobile Geräte
ZDNet-App für Android herunterladen Lesen Sie ZDNet-Artikel in Google Currents ZDNet-App für iOS

Artikel empfehlen:

Neueste Kommentare 

Noch keine Kommentare zu Neue Isolierschichten für schnellere Chips gesucht

Kommentar hinzufügen

Schreibe einen Kommentar

Deine E-Mail-Adresse wird nicht veröffentlicht. Erforderliche Felder sind markiert *