Intel: In Fünf Jahren CPUs mit 20 GHz

Hersteller will Prozessoren in der Zukunft in die Chip-Träger-Architektur Bumpless Build-Up Layer integrieren

Heute will Intel (Börse Frankfurt: INL) ein komplett neues Design für seine Silicon- und Metall-Träger vorstellen, die den Prozessor mit dem Rest des PCs verbinden. Den Angaben zufolge soll die Entwicklung eine bedeutende Rolle bei der weiteren Performancesteigerung der CPUs spielen. Demzufolge soll es in fünf Jahren Mikroprozessoren geben, die mit einer Taktgeschwindigkeit von 20 GHz betrieben werden. Diese Halbleiter tauschen laut Intel eine große Menge an Signalen aus. Nachteil: Die CPUs werden viel mehr Strom benötigen.

Bumpless Build-Up Layer (BBUL) nennt Intel seine Träger-Architektur der Zukunft. Diese Technik soll alle Daten durch ein extrem dünnes Netz von Verbindungen sehr kleiner Kabel leiten und damit die einzelnen Chip-Schaltkreise verbinden.

„Die Verbindungen werden extrem dicht und komplex sein“, sagte der technische Berater für die Produktionsentwicklung bei Intel, Koushik Banerjee. „Die Verbindungslängen werden der Grund für Performanceeinbußen in der Zukunft sein.“

Auch wie die CPU angebracht sein wird, wird sich laut dem Chiphersteller ändern. So werde der Prozessor nicht mehr auf einem Sockel angebracht werden, sondern mit BBUL völlig in die Architektur mit einbezogen. Der Verbindungsträger wird die CPU umgeben. Diese Architektur wird mit den gleichen lithografischen Prinzipien gefertigt sein, wie der Prozessor selbst, so Banerjee.

Die Prozessoren werden immer kleiner und dabei komplexer. Das lässt die Technik, die die CPUs mit dem Motherboard verbindet eine immer bedeutendere Rolle einnehmen. Einige Chips besitzen über 5000 Ports, die elektrisch mit dem Kern der Trägertechnik verbunden werden müssen, schilderte Banerjee. So sei auch die Zahl der Package-to-motherboard Verbindungen an der CPU-Unterseite, Pins genannt, auf fast 500 hochgeschnellt.

Die Vorteile mit BBUL sind vielfältig laut Banerjee. Die neuen Kupfer und Silicon-Layer ermöglichen mehrere elektrische Verbindungen, als es mit der momentanen Technik möglich ist. Die Silicon-Layer sind dünner, verkürzen die Verbindungslänge und erreichen eine insgesamt höhere Performance.

Auch Multi-Chip-Module sind mit BBUL möglich, sagte Banerjee. Eine ganze Anzahl von Chips könnte in die neue Architektur integriert werden. Damit könnte Platz innerhalb der Handhelds eingespart werden.

Informationen zu dem neuen Duron CPU-Kern bietet der TechExpert-Artikel. Aktuelles und Grundlegendes zu Prozessoren von AMD und Intel sowie deren Leistung liefert ein ZDNet-Benchmark-Test.

Kontakt:
Intel, Tel.: 089/9914303 (günstigsten Tarif anzeigen)

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